《半導體》4月營收寫新頁，立積飆上市新高價

【時報記者施蒔穎台北報導】射頻(RF)IC廠立積 (4968) 4月營收繳出亮麗成績，合併營收達2.11億元，月增3.33%，再度改寫歷史單月新高。展望後市，立積已打入三星新一代旗艦機Galaxy S8、近期最熱賣遊戲主機任天堂Switch供應鏈，隨著終端商品熱銷，法人看好拉貨動能可望逐季轉強，今年營運年成長上看逾2成。

立積對於今年展望看法樂觀，今日股價在買盤點火帶動下，開盤7分鐘後即亮燈漲停達128.5元，創下上市以來新高價，不過在獲利了結的賣壓出籠下，午盤漲幅收斂至約6%。

射頻(RF)為晶片設計中，技術門檻較高的領域，除了晶片設計具備一定難度外，與晶片代工廠也需一定密切的配合度，立積近12年來致力於射頻前端晶片器件的開發及設計，主要產品涵蓋WiFi 802.11n/ac/ax無線網路與4G/LTE行動通訊相關的RF射頻前端元件、及廣播數位接收單晶片與無線影音傳輸的RF收發器等系統單晶片。

立積可提供完整射頻前端產品組合，產品應用遍及各類無線通訊市場，其產品組合涵蓋CPE和手機等相關應用，產品內容包含QFN及WLCSP封裝的3合1與2合1的前端模組(FEM)、高線性度及高功率的放大器、各類低插損/高隔離度的開關與低雜訊放大器。

立積受惠於市場上WiFi 802.11ac滲透率逐步提升，中、高功率前端模組(FEM)出貨暢旺，且在新一代PA解決方案戰績告捷，順利拿下三星(Samsung)年度機皇Galaxy S8，以及任天堂新電玩主機Switch訂單，另外，立積也成功打進第2代Eco與亞馬遜網路影片串流服務(OTT)供應鏈，於中國大陸標案與歐美市場都有不錯斬獲，該公司對於今年本業營運持樂觀態度，隨著三合一晶片出貨逐步放量，第2季營運看增逾1成。

立積第1季合併營收5.91億元，季減2.3%，年增24.2%；毛利率達37.1%，季增3.9個百分點；因提列與天工通訊及其美國子公司Epiccom的訴訟及和解費用約1.5億元，以及業外有匯損約3100萬元，致首季稅後虧損約5000萬元，每股虧損0.91元。