《半導體》超豐 上半年車用訂單倍增

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【時報-台北電】封測廠超豐(2441)對2022年營運展望樂觀看待,超豐總經理甯鑑超指出,車用客戶訂單目前相當強勁,訂單量能將可望呈現倍數成長,預估上半年業績將可望繳出優於2021年同期的成績單。

超豐公告2021年下半年營運成果,合併營收為104.32億元、年成長33.1%,平均毛利率達33.0%、年增5.8個百分點,稅後淨利25.35億元,相較2020年同期大幅成73.7%,每股淨利4.46元。

累計2021年全年合併營收達194.61億元、年增32.4%,平均毛利率32.2%、年成長6.3個百分點,稅後淨利46.03億元、年增幅高達72.9%,每股淨利8.09元,其中合併營收、毛利率及稅後淨利同步改寫歷史新高表現。

觀察2021年各產品線封裝占營收比重,其中銅線封裝占比依舊最大,達到75.6%,其次是金線封裝為20.6%,覆晶封裝(Flip Chip)則為3.7%,銀線封裝占比0.4%,當中除了銀線封裝年減24.4%之外,其他封裝產品線全面成長至少一成以上,又以覆晶封裝成長42.8%為幅度最大。

回顧2021年營運成果,甯鑑超表示,業績創下新高的主要原因是電源管理IC、微控制器(MCU)、USB 4、5G及WiFi 6等晶片封測需求大幅成長,使產能達到96%,幾乎逼近滿載水準。

對於2022年展望,甯鑑超指出,預期車用封測訂單量能將可望呈現倍數成長,因此預期上半年營運表現將有機會超越2021年同期水準,但目前封裝材料短缺及設備機台交期拉長,例如測試機台交期長達10~12個月,這將是對營運成長動能限縮的主要關鍵。超豐為滿足客戶需求,擴產動能將會持續成長。甯鑑超指出,超豐將會持續擴增資本支出,並加大力道採購機台設備。

另外位在苗栗頭份的新廠預期2022年將完成興建,下半年將進入量產階段,以滿足客戶龐大訂單需求。(新聞來源 : 工商時報一蘇嘉維/台北報導)