《半導體》股王訂單看到2025 世芯-KY強登月線

【時報記者王逸芯台北報導】股王世芯-KY(3661)受惠先進封裝產能增加，第四季營收、獲利均可望寫下全年高點，可望超越第二季的歷史新高，法人也看好，世芯-KY全年賺逾4個股本。以長線來看，世芯-KY來自北美、大陸HPC設計及量產需求強勁，主要客戶之量產訂單能見度已達2024~2025年，營運成長趨勢確立。世芯-KY今日股價開高走高，盤中上揚逾2%，站回月線位置。

有鑑於北美大客戶量產貢獻下，世芯-KY第四季隨著取得先進封裝產能增加，量產動能增溫，營收、獲利都會進一步成長，並有機會超越今年第二季的歷史新點。不僅如此，世芯-KY今明兩年營收獲利成長空間可期，法人樂觀預估，世芯-KY今年全年每股獲利上看逾4股本。

世芯-KY來自北美、大陸HPC設計及量產需求強勁，特別是北美人工智能(AI)相關的設計需求非常強勁，主要客戶之量產訂單能見度已達2024~2025年。由於客戶需求激增，加上先進封裝時程拉長，也因此，世芯-KY預計第二次進行GDR發行，計劃籌集約3.5億美元的GDR發行，將稀釋5%的股權。

除HPC外，世芯-KY看好車用將成為HPC和AI之外的新成長動能，目前已獲多家EV業者接觸，部分設計案將開展。目前車用HPC發展狀況類似HPC剛起步時，車廠像系統廠想自行(系統單晶片)開發ASIC，尤其是新進EV車廠，因此會尋求後端IC設計服務公司以加快開發量產的時程。目前找IC設計服務廠開發的晶片，只是車用晶片認證時間較長，世芯-KY今年第二季Design win大陸tier 1車商ADAS，量產要再晚一年，預估2024年後才會有較明顯營收貢獻，換言之，車用從2025年開始將會扮演世芯-KY另一大成長動能。