《半導體》聯發科新大樓上樑，宣示打拚AI決心

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科 (2454) 持續投資台灣、擴大總部營運，今(22)日於新竹科學園區舉行自建新大樓的上樑典禮，新大樓中以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心，可容納超過三萬台高速運算伺服器，未來將聚焦IC晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作。聯發科技總部新大樓預計於2019年中落成。

聯發科新大樓中設立集結最新科技與節能控制的高速運算及資料中心，響應政府推動台灣成為AI創新樞紐，也展現聯發技積極投資AI未來的決心。

聯發科執行長蔡力行表示，擴大台灣總部經營規模象徵聯發科的三大承諾，即不斷追求企業成長、投入前瞻技術研發、持續投資台灣，自2006年第一棟總部大樓於竹科落成後，聯發科投資台灣從不間斷，陸續以自建或購入方式增設辦公及實驗室空間，目前包括竹科總部、台北及其它縣市，共有16棟大樓，超過萬名員工與聯發科海外同仁跨國合作打造全球領先的產品及技術，竹科總部如同聯發科技經營全球市場的大腦，近年每年投入超過新台幣500億元研發創新技術，與台灣半導體產業共同成長；此外，高速運算及資料中心的機櫃建置達600櫃，每一櫃可容納60台高速運算伺服器，其中400櫃為高密度機櫃；機房採用雙饋線供電設計，可確保營運持續不中斷，不受電力設備歲修影響。

聯發科新大樓占地約1.26公頃，為一幢地下三層及地上十層之建築，新大樓空間除規劃高速運算及資料中心，另設有1000個辦公室座位與數個新型實驗室。