《半導體》精材Q3營收估穩Q2 H2營運持平H1

【時報記者葉時安台北報導】封裝廠精材(3374)周四召開線上法說會,第二季營收、獲利雙創歷年同期新高,上半年每股盈餘升至3.41元,也改寫歷年同期新高,第二季成績不錯,但成本上升之下,第三季營收預估接近上一季表現,下半年營運也可望持平上半年。

精材第二季營業收入淨額21.36億元,季增27.8%、年增40.6%,營業毛利8.21億元,季增55.9%、年增131.3%,營業毛利率38.4%,季增6.9個百分點、年增15.1個百分點,營業淨利率34.6%,季增8.7個百分點、年增16.6個百分點,本期淨利5.7億元,季增60.2%、年增128.4%,純利率26.7%,季增5.4個百分點、年增10.3個百分點,每股盈餘2.1元,相較首季1.31元、去年同期0.92元成長,單季營收、獲利雙創歷年同期新高。銷貨量-晶圓封裝142千片八吋約當晶圓,季增7.2%、年增9.8%;銷貨量-晶圓測試117千片十二吋晶圓,季增21.4%、年增52.0%。

觀察精材第二季各業務概況,占74%的晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收15.85億元,季增29%、年增41%。占17%的晶圓測試營收3.65億元,季增30%、年增43%。占7%的晶圓級後護層封裝(WLPPI)營收1.56億元,季增17%、年增30%。

精材營收及獲利優於去年同期,主要為第二季在3D感測元件、CIS封裝以及晶圓測試營收均大幅季增,匯率因素也幫助不少,加上,車用影像感測器封裝營收年增23%,惟8吋影像感測器封裝整體營收略減。

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精材上半年營業收入淨利38.08億元,年增4.9%,營業毛利13.48億元,年增16.2%,營業毛利率35.4%,年增3.5個百分點,營業淨利率30.8%,年增4.1個百分點,本期淨利9.26億元,年增10.4%,純利率24.3%,年增1.2個百分點,每股盈餘3.41元,相較去年同期的3.09元成長10.4%,也改寫歷年同期新高。銷貨量-晶圓封裝274千片八吋約當晶圓,年減6.0%;銷貨量-晶圓測試213千片十二吋晶圓,年增12.3%。

精材下半年營運展望,電價等成本干擾,但匯率助陣,第三季營收預估接近上一季表現,下半年營運也可望持平上半年。3D感測元件封裝需求略有放緩,部分已提前拉貨,而12吋晶圓測試需求增加,車用影像感測器封裝需求維持穩定,惟受惠於疫情相關的消費性電子產品需求持續消退,在各個產品有增有減情況下,高通膨及升息仍持續,對於消費需求衰退以及未來經濟下滑的疑慮升高,審慎應對未來營運可能受到的影響。

精材也談論中期展望,壓電微機元件中段加工製成,下半年小量量產;12吋PPI相關加工技術,也預計明年初量產。而新廠將於今年第四季動土,預計113年底完工啟用。