《半導體》營運穩、外資買 力成突破月線
【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)2024年將受惠新終端產品陸續推出如新型手機、AI servers、EV car,力成樂觀看待今年下半年、2025年營運表現,力成看好AI和HPC應用需求強勁,持續布局扇出型面板級異質整合封裝FOPLP和矽光子技術,並擴充HBM和電源模組產能,量產時程按照客戶需求規畫。力成在新產品量產增加下,抵銷處份西安廠的不利因素,營運預估將平穩成長,周四受惠美光Micron合作的廠商,股價上揚近3%,重返140元、月線關卡。
力成近2個月下跌22.28%,外資前一日重回買超千張,周四蓄力突破區間格局,不過本土法人出具投資評等卻不太同調,其一調升至Buy,目標價從169調漲至173元;另一則給予Downgrade to Neutral(下調至中立)評等,目標價尚未給出。
美國聯準會啟動降息循環,不過地緣政治、通膨仍恐壓低全球經濟復甦力道,企業面臨高能源費用、高利率、高不確定性等挑戰。力成今年將受惠新終端產品陸續推出如新型手機、AI servers、EV car等新需求,力成樂觀看待今年下半年及2025年營運。力成看好AI和HPC應用需求強勁,持續布局扇出型面板級異質整合封裝FOPLP和矽光子技術,並擴充HBM和電源模組產能,量產時程按照客戶需求規畫。
力成在新產品量產增加下,抵銷處份西安廠的不利因素,營運將可平穩成長。力成第三季受惠PC、手機、消費性產品需求逐漸增溫,業績可望季比成長。資料中心、高效能運算應用預期在第三季更有顯著成長,尤其AI相關應用運算需求越高,記憶體需求量也同樣水漲船高。
力成HBM專案開發進行中,有機會在今年第四季、明年第一季陸續量產HBM產品,主要是與日本客戶合作開發。NAND和SSD預期在手機換機潮與AI帶動的相關應用,將推升NAND業務逐步回升,SSD需求也將於2024年回升,SSD組裝業務將在穩健中尋求持續成長的契機。