台股、美股皆已收盤更新

《半導體》智原新一代物聯網SoC平台,加速ASIC開發

2019/12/20 08:26 時報資訊

【時報記者王逸芯台北報導】智原 (3035) 推出新一代物聯網SoC平台,FIE3240 FPGA開發驗證平台,FIE3240可編程平台具有高度的彈性與擴展性,並支援基於ARM Cortex-M處理器的SoC設計,滿足架構複雜的AIoT晶片開發需求。

智原研發資深副總經理陳健銘表示,針對日益複雜的物聯網晶片,智原全新的FIE3240軟硬體設計平台可加速系統驗證與軟體開發,進一步協助客戶在物聯網、人工智慧邊緣運算、穿戴裝置、印表機和智慧電表等領域中取得先機。

智原FIE3240平台支援業界標準擴充介面以整合DDR、USB、Ethernet、MIPI和LCD控制器等功能,且提供多電壓準位I/O以直接連結各種周邊元件,滿足物聯網多元的應用特性,此外,可透過USB Type-C介面的PCIe連接第二套SoC FIE3240或A500平台,達成擴充設計的需求,該SoC開發平台也整合IDE工具、SDK軟體套件、安全啟動等完備的軟體支援,協助客戶縮短開發時程、更專注於應用程式與演算法開發。

智原第三季合併營收為15.9億元,季增加31%,較去年同期成長13.2%,第三季合併毛利率為50.4%,歸屬於母公司業主之淨利為1.46億元,基本每股盈餘為0.59元。

智原隨著5G上路、AIoT應用興起,將衍生出更多的ASIC應用,且美中貿易戰的商機帶動及製程技術的大躍進,再加上IC設計服務公司家數非常有限,進入門檻相當高,智原還有母公司聯電 (2303) 相挺,長線營運樂觀。

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