《半導體》晶豪科總座:業績迎成長年

【時報-台北電】記憶體需求回溫,晶豪科(3006)總經理張明鑒表示,記憶體產業自2023第四季市況開始好轉,目前訂單能見度越來越清楚,客戶談長單比例提高。他預期,2024年晶豪科業績將是成長年。

記憶體大廠減產控制供給,加上市場需求回溫,致使記憶體產業漸入佳境。

法人分析,晶豪科營運有望隨DRAM報價上漲,呈現價量齊揚,2024第一季營收,將較2023年第四季持續成長,全年營收有望超過20%;毛利率上半年回升至10%,下半年將回到15~20%。

晶豪科14日在宏遠證券舉行法說,張明鑒指出,大部分客戶庫存已逐漸去化,主流記憶體廠因應AI需求,往高頻寬記憶體(HBM)發展,對於DDR3、DDR4的生產增加有限,使DDR3、DDR4價格逐季往上。

他指出,DRAM報價迄今已上漲30%,NAND則上漲50%,但利基型DRAM對於報價的反應會較通用型慢,預期在2024年第二至第三季會反應漲價。

晶豪科主力產品包括記憶體IC、類比及數位類比混合訊號IC、Wireless IC、Sensor IC等產品。

在疫情期間,晶豪科2021年營收一度創高至23億元,在疫情過後,晶豪科於2022年第三季起,經歷幾個季度的庫存調整,並於2023年第二季時出現築底跡象,需求開始回溫至單月營收10億元的水平。

晶豪科在過去一年,透過與代工廠的長約(LTA)期限延後、重新議定代工費,嚴格管控投片等方式,推動庫存水準下降。

存貨金額從2022年第三季高峰84.4億元,下降至2023年第三季76.6億元,2023年第四季再降至69億元。

晶豪科2023年第四季每股虧損(EPS)2.11元,全年每股虧損4.36元,董事會決議配發現金股利0.6元。

展望未來,晶豪科認為,AI應用將帶動高端HBM成長,並受到DDR4轉換DDR5的影響,預期將帶動利基型產品市場的正向效應。此外,晶豪科已獲證ISO 26262,可因應電動車及車用電子急速成長的市場需求。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍/台北報導)