《半導體》景碩Q2獲利衝近5年半高 H1每股賺2.47元

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)受惠載板需求價量齊揚，帶動產品組合轉佳，2021年第二季營運業內外皆美，歸屬母公司稅後淨利8.52億元、每股盈餘（EPS）1.89元，雙創近5年半高點。累計上半年歸屬母公司稅後淨利11.11億元、每股盈餘2.47元，亦雙創近5年同期高點。

景碩公布第二季合併營收創87.25億元新高，季增20.75％、年增28.58％。毛利率27.1％、營益率12.44％，分創近5年半、近5年高點。配合業外收益跳增，帶動歸屬母公司稅後淨利8.52億元，季增達2.3倍、年增近2.65倍，每股盈餘1.89元，雙創近5年半高點。

合計景碩上半年合併營收159.51億元、年增25.81％，創同期新高，毛利率24.84％、營益率9.55％，雙創近5年同期高點。配合業外收益顯著轉盈，使歸屬母公司稅後淨利11.11億元、年增達2.55倍，每股盈餘2.47元，亦雙創近5年同期高點。

法人指出，景碩第二季營運動能顯著躍升，ABF載板持續供不應求、平均售價（ASP）逐步提升，記憶體相關需求亦帶動BT載板需求及價格轉強，配合轉投資晶碩經營的隱形眼鏡業務同步強彈，以及印刷電路板（PCB）虧損狀況受控。

其中，雖然新台幣強升及波動加劇，使景碩第二季匯兌出現損失，較首季轉虧、且虧損幅度高於去年同期，但轉投資軟板廠復揚營運大幅轉盈，採權益法認列損益由虧轉盈，配合處分設備收益增加，帶動業外收益跳增，繳出業內外皆美佳績。

展望後市，景碩認為全球AI及5G應用將在未來3年快速成長，驅動ABF載板及BT載板需求，景碩將積極擴充ABF載板產能，搭配記憶體用超薄載板、系統級封裝（SiP）模組及天線封裝（AiP）需求，適度擴充BT載板產能，以因應5G及AIoT中長期需求。

美系外資先前出具最新報告，看好三大利多將推升景碩股價續揚，預估7月營收將季增4％、年增37％，第三、四季ABF載板平均售價均將季增3％，將景碩2021～2023年獲利預期分別調升22％、15％、17％，維持「買進」評等、目標價自150元調升至200元。