《半導體》景碩H2營運逐季揚 資本支出增至75億元

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩（3189）因應載板需求持續吃緊供不應求，購置華映楊梅廠積極擴充產能，並將2020年資本支出調升至75億元。同時，公司澄清近期台灣廠區均正常生產、並未出現問題，對下半年營運展望不變，預期可望逐季成長。 景碩13日股價觸及90.3元、創逾5年2個月高點，隨後因客戶需求及產線出現雜音明顯回檔，一路回測65元支撐。今（27）日在買盤敲進下止跌回升，開高後走揚3.32％至68.5元，早盤維持逾1％漲幅。不過，三大法人本周迄今仍賣超達3698張。 景碩26日應邀出席投資論壇，表示因載板持續供不應求，斥資15億元購入華映楊梅廠，將逐步擴充ABF載板產能，預計最快明年第四季開始貢獻業績，目標挹注明年ABF載板產能增加1成，BT載板產能亦規畫同步擴增1成，將今年資本支出調升至75億元。 展望後市，景碩預期第四季陸系非蘋手機處於結構調整過渡期、記憶體則進行庫存調整，美系手機客戶及數據中心記憶體需求相對較穩。整體而言，對於下半年營運展望不變，預期仍可望逐季穩揚。 投顧法人認為，下半年營運逐季成長符合預期，預期第三、四季營收均可季增約5％，全年營收可望年增逾2成，獲利可望回升至近4年高點。而購置華映楊梅廠擴增ABF載板產能，貢獻進度快於預期，量產後有助明年營運達到成長目標。 投顧法人指出，景碩將新豐廠轉生產ABF載板及天線封裝（AiP）BT載板，整體稼動率及產品組合均已走出谷底，下半年營運結構轉佳，配合中長期5G基地台需求延續成長態勢，看好明年獲利可望重返正常水準，維持買進評等、目標價調升至85元。