《半導體》景碩7月營收近41月低 Q3仍有望回溫

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)公布2023年7月自結合併營收19.35億元，月減4.11％、年減達48.57％，下探近41月低點、亦為近4年同期低點。累計前7月合併營收152.31億元、年減達39.63％，續處近3年同期低點、仍創同期第三高。

景碩受市況疲弱影響，第二季本業營運續降至近13季低點，但業外收益挹注歸屬母公司稅後淨利回升至0.19億元、每股盈餘（EPS）0.04元，自3年低點回升。累計上半年歸屬母公司稅後淨利0.27億元、每股盈餘0.06元，仍為近4年同期低點。

展望後市，儘管產業持續庫存調整、需求遞延，導致ABF載板需求回溫動能不如預期，但投顧法人及外資均認為可望較第二季回升，配合BT載板需求步入旺季持續好轉、隱形眼鏡業務同步成長，預期景碩第三季營收可望季增10～15％，自近13季低點回升。

不過，法人對景碩中長期營運看法有所分歧。樂觀派的美系外資認為，近期半導體領導大廠均透露需求落底，在記憶體及智慧手機需求復甦下，預期景碩最壞時期已過，下半年營運動能有望回升，股價已反映大多數利空，將評等調升至「買進」、目標價升至135元。

另一家美系外資認為，景碩受惠客戶結構較佳，使下半年需求相對穩健，並對高階ABF載板後市維持正向看待、認為景碩將成為主要受惠者，BT載板需求復甦亦增添成長動能，維持「買進」評等，但鑒於ABF載板復甦較緩，目標價自145元小降至135元。

投顧法人則認為，由於庫存調整需求回溫延後，且AI伺服器載板初期主要仍由日系供應商為主，尚未見到訂單外溢，下半年ABF載板拉貨動能仍疲，據此下修下半年營運展望，調降今明2年獲利預期44％及10％，維持「持有」評等、目標價自110元降至100元。