《半導體》旺矽Q3獲利再登峰 前3季大賺1.6股本締年度新猷

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)營運動能暢旺，2024年第三季稅後淨利6.49億元、每股盈餘6.89元均續創新高，使前三季稅後淨利15.86億元、每股盈餘16.83元，已提前改寫年度新高。隨著10月營收續創歷史次高，公司預期第四季營收將淡季不淡。

旺矽2023年第三季合併營收27.29億元，季增14.06％、年增26.7％，營業利益7.45億元，季增24.68％、年增達85.38％，雙雙續創新高。儘管業外收益驟減7成，歸屬母公司稅後淨利6.49億元，季增19.7％、年增達57.42％，每股盈餘6.89元，亦雙雙續創新高。

累計旺矽2024年前三季合併營收71.69億元、年增20.47％，續創同期新高。營業利益17.29億元、年增達54.64％，配合業外收益躍增64.7％助攻，歸屬母公司稅後淨利15.86億元、年增達53.04％，每股盈餘16.83元，均已超越2023年全年、提前改寫年度新高。

觀察旺矽本業獲利指標，第三季毛利率、營益率「雙升」至56.69％、27.3％，分創歷史次高及第四高。累計前三季毛利率、營益率升至54.03％、24.12％，雙創僅次於2004年的同期次高，規模經濟效益帶動本業獲利動能暢旺。

旺矽表示，強勁的第三季營運表現歸功於對探針卡領域的長期研發投注，旺矽為目前全世界惟一能提供懸臂式（CPC）、垂直式（VPC）、微機電（MEMS）完整測試方案的探針卡公司，在CPC、VPC探針卡領域更是長期稱冠全球，全球市占率逾20％，領先其他同業。

而旺矽長期堅持關鍵零組件自製，更進一步強化自身競爭優勢，擴大技術護城河、拉高產業進入門檻。公司產品能針對客戶產業應用類別提供高度客製化一站式購足的專業服務，今年進一步在AI領域擴大與歐美晶片大廠合作，為客戶提供量身訂做的測試介面產品。

據多家研調機構數據顯示，全球AI產業趨勢仍在初期萌芽階段，大型生成式AI需要投入龐大資源，預期今年國際領導廠商資本支出將逾2000億美元，未來將逐年成長。對此，旺矽今年已完成探針產能擴增30％，將更能強化與國際客戶在各應用類別的深度合作。

除了晶片量產端商機蓬勃外，半導體工程用測試機台領域亦是旺矽營運另一成長亮點。旺矽針對不同產業客戶的測試需求，打造適合客戶在開發晶片初期所需的精密測試設備，近年為公司帶來另一波成長動能，並展現在全球市占率成長及強勁的營收表現上。

旺矽2024年10月自結合併營收9.7億元，月減2.68％、年增達42.87％，改寫歷史次高。累計前10月自結合併營收81.39億元、年增22.77％，持續提前改寫年度新高。展望後市，旺矽預期第四季營收將淡季不淡，並對市場需求維持審慎樂觀。