《半導體》日月光 首創封測機台安全白皮書

【時報-台北電】半導體封測大廠日月光（3711）2日宣布，與產官學界合作，共創半導體封測產業第一份「封測機台安全白皮書」，以一致性的安全標準規範，讓業界有跡可循，形塑封測業的共同安全DNA，攜手持續強化職場安全健康，建構友善的工作環境。

日月光於日月光高雄廠研發大樓舉辦「封測機台安全白皮書推廣暨安全與技術論壇」，邀請勞動部職業安全衛生署副署長朱金龍、高雄市政府勞工局長周登春、國立高雄科技大學環境與安全衛生工程系主任陳勝一、中華民國工業安全衛生協會副秘書長黃建平等人蒞臨。

並在日月光投控旗下子公司高雄廠總經理羅瑞榮、中壢廠環安衛處長袁崇松、矽品精密環安衛處長莊欽傑，以及艾克爾、京元電子、南茂科技、華泰電子、欣銓科技、美商科磊等人見證下，共同完成宣誓儀式，機台安全白皮書正式頒布。

經110年勞動檢查統計年報顯示，製造業災害以一般動力機械為大宗，意即工廠職災事件的發生，多數與機台的使用有關，日月光為了提升操作者在工作上的安全保障，於2021年由日月光投控發起，旗下高雄廠、中壢廠、矽品精密三間子公司共同合作展開封測機台安全白皮書編撰。

內容針對產線機台推動源頭管理，結合「人、機、環境」三大面向，以預防、預警、應變的思維，導入機台本質安全設計與考量人因性危害預防，並由產官學界共同審閱內容，以符合封測產業所適用的共通、基礎規範版本，於2023年正式推出。

封測機台安全白皮書盤點並分析各項可能引發職業災害的原因，進行對策及預防研究，包含機台作動及設置、天災防範、源頭設計、使用守則等，經收斂彙整，訂「安全防護及緊急停機」、「製程排氣通風系統」、「濕製程設備」等章節，落實機台源頭本職安全，確保作業人員安全。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)