《半導體》日月光高雄K28廠 拚後年完工
【時報-台北電】AI浪潮興起,半導體先進封裝需求攀高,封測龍頭日月光投控加速投資高雄,購入大社區土地,分二期開發,第一期K27廠於2023年完工量產,第二期K28廠9日動土,預計興建總樓地板面積約1萬坪,地上7層、地下1層的先進封裝製程(CoWoS)終端測試廠房,K28新廠預計2026年完工,估增近900個就業機會。
高雄副秘書長王啟川指出,高市府致力打造智慧、創新、開放的產業環境,吸引全球頂尖企業投資設廠,串聯原有高雄在地日月光高階封裝測試廠,加速形塑「半導體S廊帶」。
日月光高雄廠區總經理羅瑞榮表示,日月光為滿足先進封裝製程的晶圓、終端測試需求,於面積約2公頃的大社基地興建K27、K28廠房,9日動土的K28廠,由日月光提供所持有大社土地,宏璟建設提供資金合建廠房,以低碳建材、購置節能高效率廠務設備、建置太陽能電板蓄積綠電,啟動微振建築整體性評估,蓋建黃金級綠建築爭取認證,符合低碳、綠色、高效運轉廠房成為環保永續建築的重要指標。
高雄經發局表示,K28廠的興建將進一步提升高雄在先進封裝製程、人工智慧晶片高效能運算及散熱需求等領域的競爭力。(新聞來源 : 工商時報一顏瑞田、張瑞益/綜合報導)