《半導體》擴廠大增資本支出 矽格帶量衝

【時報記者葉時安台北報導】矽格(6257)周一董事會通過提高2024年度資本支出，從新台幣12.09億元提升至38.09億元，大增2.15倍，預估提高26億元資本支出，大都是用在廠房的興建。矽格2023年底看好2026年半導體市場將強勁成長，因此決定在自有土地啟動中興三廠擴建計畫，原本矽格中興三廠計畫今年第一季破土動工，但上半年景氣回溫低於預期，因此延後開工，目前正申請土建與機電執照，預計最快今年第四季開始動工。

外資近10日操作仍偏空，受到擴建利多消息，矽格周二股價帶量強漲近3%，突破所有短均，盤中最高達77.6元強漲4.58%，矽格payout ratio 60~65%，殖利率尚佳。

矽格2024年度資本支出提高215%至38.09億元，主要用於投入中興三廠，雖然先前受到景氣回溫低於預期，延後開工，目前已申請土建與機電執照，預計最快今年第四季開始動工。中興三廠建廠費用不含設備，粗估約30億元，預估2024年提高26億元資本支出，大都是用在廠房的興建。矽格中興三廠計畫打造為運用AI、自動化的先進智慧化生產線，地上7層、地下2層、每層1200坪的廠房，針對客戶AI、HPC等產品提供高階測試服務，預估最快2026年第四季或2027第一季開始量產， 預期此廠滿載時，每個月可增加4億元月產值，後續仍觀察客戶需求而定。

矽格2019-2022年資本支出均較高，2022年甚至接近百億元，2023年只剩10幾億元，原本2024年預估約12.09億元，3億用於蓋新廠，實際花費逾8億元。矽格今年上半年資本支出用實際約5億元。

矽格今年第一季稼動率65~70%，第二季約70%，矽格上半年稅後EPS為1.6元，優於預期。展望今年下半年，預期矽格下半年維持在70%，在此稼動率下，公司原本資本支出是偏保守。法人認為，第三季旺季恐不太旺，多數產品是維持或微幅往上，並非所有產品訂單皆向上；而第四季端看客戶的產品發表帶來動能。整體下半年兩季動能不強，上下半年本業均相近，矽格業外主要是利息收入和匯兌影響，法人預估矽格今年度EPS超過半個股本，矽格payout ratio 60~65%，殖利率佳。長期而言，對於未來趨勢產業的核心半導體晶片需求，預計仍然會持續增長，看好PC換機潮，以及AI手機帶動的新藍海市場。