《半導體》接單旺到明年,精測發表5G完整測試方案

【時報-台北電】晶圓測試板及探針卡廠中華精測19日在台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)發表最新5G空中下載(OTA)半導體測試方案,跨入高頻段28GHz毫米波(mmWave)測試市場,加上原本在低頻段Sub-6GHz提供的射頻測試方案,成為業界首家能同時提供5G低頻段及高頻段所需測試板及探針卡廠商。

精測總經理黃水可表示,現階段5G相關營收占比已達5%,第四季及明年訂單能見度高,營收占比會逐季提升,並看好明年5G數據機及系統單晶片、射頻元件、功率放大器等成長動能。法人表示,精測已拿下台灣及大陸5G晶片供應商的晶圓測試板及探針卡訂單,接單一路旺到明年。

黃水可表示,現在正是5G低頻段Sub-6GHz相關半導體產品進入旺季量產的關鍵時刻,精測在這期間的營運成績亦反映了5G低頻段Sub-6GHz半導體測試的暢旺需求。與此同時,精測再推出5G高頻段毫米波OTA半導體測試方案,在5G半導體晶圓測試板及探針卡市場擁有完整測試方案,有助於明年搶攻5G市場龐大商機。

受惠於認列5奈米及7奈米的晶圓測試板業績,精測8月合併營收達3.67億元,續創歷史新高紀錄,累計前八個月合併營收達19.86億元,較去年同期減少13.2%。法人看好精測9月營收將續創新高,第三季營收及獲利都將改寫新高紀錄。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)