《半導體》家登Q3營收續登峰 今年連6年創高有譜

【時報記者林資傑台北報導】晶圓傳載解決方案廠家登(3680)公布2024年9月自結合併營收6.06億元，月減6.05％、年增17.17％，續創同期新高，使第三季合併營收18.91億元，季增7.48％、年增達42.07％，連2季改寫新高。累計前三季合併營收50.68億元、年增達35.15％，續創同期新高。

家登表示，隨著時序進入半導體產業旺季，全球光罩暨晶圓產品出貨暢旺，在本業晶圓載具及光罩載具同步發威，帶動營收連2季創高，毛利同步成長，獲利成長動能可期。累計前三季合併營收已逼近2023年全年50.78億元紀錄，連6年改寫新高有譜。

展望後市，家登聚焦「深耕關鍵客戶」、「開拓新客戶」、「發展新市場」三大策略發展，同時透過「協同創新」（Co-Creation）整合上中下游客戶、供應商，持續尋找優質併購標的，擴展集團事業體，看好今年營收維持強勁成長，目標達60～70億元。

家登指出，建構在地半導體供應鏈聯盟效益逐漸發酵，與耐特於載具關鍵材料緊密合作，確保高階製程載具的高潔淨度與供貨品質穩定度，協助客戶提高製程良率。與迅得、科嶠則在CoWoS上貼近客戶需求，提供CoWoS全系列載具到儲存、清洗的完整一站式服務。

由於AI浪潮勢不可擋，建構AI產業生態系（Ecosystem）是家登近2年首要策略重心，以整合取代競爭共同服務大客戶，結合聯盟資源發揮最大效益並強化半導體在地供應鏈韌性，隨著成效逐步顯現，家登看好半導體在地聯盟各公司2025年均能創下更多佳績。

家登後續聚焦投入五大亮點，首先為高數值孔徑極紫外光光罩盒（High-NA EUV Pod）需求量持續擴充，家登加速認證進度，力求下一代EUV價值與技術全面升級。其次，晶圓載具爭取全球客戶量產採用，以快速提升市占率，加入一線競爭行列。

再者，家登完整CoWoS解決方案大量送樣客戶驗證，已取得美國、台灣和日本客戶實績，預期2025年將爆發成長。同時，第三隻腳的航太業務營收已突破億元大關，將持續深耕特殊製程專業技術、擴增產品線，挑戰營收翻倍成長，布局效益估自2026年起顯現。

最後，水冷（Cooling）技術新戰力引領家登看見下個AI機會，將透過透過子公司家崎持續研發，邁向新里程碑。透過集團多管齊下，家登對未來3年營運成長維持樂觀展望，挑戰2025年營收達100億元目標。