《半導體》天虹3月營收倍增、Q1寫第4高 今年拚逐季向上

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備及零組件廠天虹(6937)受惠設備訂單交貨，2024年3月合併營收跳增至3.12億元，創同期新高、歷史第五高，使首季營收淡季不淡，以5.09億元改寫同期新高、歷史第四高。法人看好天虹今年單季營收逐季向上、維持雙位數年增率，且獲利成長可望優於營收。

天虹股價1月中回測193元後緩步墊高，近期於202～229元區間震盪。在營收報喜及成長動能看旺激勵下，今（9）日開盤即跳空漲停價226.5元、為1個月來高價，隨後漲停雖數度打開，仍維持近9.5％強勁漲勢。

2002年成立的天虹從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）及去殘膠（Descum）設備，開發各種不同製程，目標與前端晶圓廠密切合作。

天虹公布2024年3月自結合併營收3.12億元，月增達近2.47倍、年增達2.16倍，創同期新高、歷史第五高。累計首季合併營收5.09億元，雖季減22.19％、仍年增達24.53％，創同期新高、歷史第四高，營運淡季不淡。

天虹執行長易錦良先前表示，隨著半導體市況谷底回升，上半年晶圓廠稼動率狀況可望優於去年同期，帶動相關耗材及設備需求回溫。公司目前在手訂單能見度高，又以毛利較高的自製設備成長動能較強，主要動能來自後段先進封裝製程，零組件耗材也會成長。

就應用面觀察，易錦良指出先進封裝、異質整合為重要主流趨勢，後段封裝今年成長性也很強勁，目前持續針對客戶新應用開發所需設備。而第三代半導體貢獻將增加，相關耕耘今年會有效益顯現，碳化矽（SiC）製程的去殘膠設備已獲得台灣客戶訂單，預計5月出貨。

而天虹的PVD及ALD設備兩大主力產品，前者已順利打入陸系客戶晶圓廠，後者則預期今年有望在台灣切入前段特殊製應用。同時，首季已順利打進兩岸以外的海外市場，包括PVD及去殘膠設備均接獲歐系客戶訂單，未來希望能進一步拓展海外市場商機。

法人認為，受惠設備及零組件耗材需求同步成長，看好天虹2024年成長動能優於去年、成長達雙位數百分比，其中每季營收均有望年增雙位數、並呈現逐季向上趨勢。其中，毛利較高的設備營收貢獻去年約45％，今年有機會提升至50％，帶動獲利成長優於營收。