《半導體》均華Q1締4高 今年營運拚登峰

【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)受惠步入客戶交機高峰期，2024年首季營運持續強彈，業內外皆美帶動獲利倍數「雙升」，包括合併營收6.95億元、營業利益1.37億元、歸屬母公司稅後淨利1.39億元、每股盈餘4.93元，全數改寫新高，淡季營運逆勢繳出亮眼佳績。

均華股價今年以來一路走高，4月中觸及506元新天價，3個月來飆漲達2.5倍，近期呈現漲多拉回修正態勢，回測360元後止跌震盪。今（16）日開高後量增勁揚5.83％至390.5元，終場收漲4.07％至384元。不過，三大法人近期偏空操作，本周迄今合計賣超202張。

均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。

均華2024年首季合併營收6.95億元，季增達49.11％、年增達1.71倍，連2季創高。營業利益1.37億元，季增48.95％、年增達4.15倍，配合業外轉盈達0.36億元，使歸屬母公司稅後淨利1.39億元，季增達1.56倍、年增達9.16倍，每股盈餘4.93元，全數改寫新高。

均華受惠客戶拉貨動能復甦，營運自去年第四季觸底強彈，使今年首季淡季營運逆強創高。總經理石敦智指出，主因公司掌握先進封裝趨勢，布局多面檢查晶粒挑揀機（Chip Sorter）、黏晶機（Die Bonder）、切單揀選機（Jig Saw）等主力產品，帶動營運強勁成長。

均華4月自結合併營收1.6億元，雖月減28.61％、仍年增達61.98％，累計前4月合併營收8.55億元、年增達近1.41倍，雙雙續創同期新高。展望後市，董事長梁又文表示，根據目前在手訂單狀況，看好今年營收有機會超越2022年、再創歷史新高，未來成長動能看俏。

法人認為，台積電積極擴增CoWoS先進封裝產能帶動，均華接獲晶片挑揀機（Chip Sorter）大單，配合高單價的高精度黏晶機開始出貨，看好2024年營運不僅將順利重返成長軌道，且動能強勁可期，有望挑戰新高紀錄。