《半導體》合晶跨入SiC 營運喊衝

【時報-台北電】矽晶圓廠合晶 (6182) 傳出旗下上海合晶已經通過上海證監局輔導,將開始朝向上海A股掛牌之路前進,且籌資將用來投入8吋單晶矽的矽晶圓擴產,跨入6吋碳化矽(SiC)矽晶圓研發等。法人看好,合晶將可望藉此跨入SiC新藍海市場,推動營運進入高速衝刺軌道。

根據陸媒報導指出,上海證監局發布上海合晶申請首次公開發行上海A股科創版上市通過輔導,並即將啟動首次公開發行,報告中指出,上海合晶募集資金之後將投入8吋單晶矽產能擴產計劃,預期未來年產能將達到240萬片,且更將投入6吋SiC技術研發。

據了解,上海合晶為合晶持股48%的子公司,上海合晶一共有上海松江廠、上海晶盟、鄭州廠及揚州廠,且松江新廠也正在規劃中,未來上海合晶上市將發行目前總股本10~25%新股,代表未來發行新股後,合晶將對上海合晶綜合持股比例達34.52~43.60%左右。

目前意法半導體、英飛凌等國際IDM大廠已相繼投入SiC產品研發及量產,衍生出來的功率半導體矽晶圓商機逐步快速成長當中,合晶也已投入相關市場,上海合晶獲募資資金後,亦將投入SiC市場研發,對於合晶未來營運有極大效益。

合晶5月合併營收6.31億元、月增3.2%,相較2019年同期減10.3%,累計2020年前五月合併營收29.76億元、年減15.3%,寫歷史同期第三高。

法人指出,合晶上半年主要受到新冠肺炎疫情使矽晶圓出貨量減少,不過就中長期角度來看,5G、AI等新技術發展趨勢明確,一旦疫情對市場衝擊開始減緩,預期整體拉貨力道將可望逐步轉強,帶動合晶出貨重新回到成長軌道之上,且加上上海合晶將可望在上海A股掛牌並投入SiC新技術研發,未來合晶將可望母以子貴,推動合晶營運持續向上成長。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)