《半導體》台積領軍 CoWoS封裝走揚

【時報-台北電】費城半導體指數穩在所有均線之上，再加上台積電（2330）因應AI晶片的強勁需求加碼投資CoWoS先進封裝的利多持續發酵，7月31日重量級CoWoS先進封裝供應鏈股價多數紅通通，台積電還拉尾盤，最後一檔買盤湧入6,741張，股價跳升3元，收在565元。

7月31日雖然盤中一度衝至波段17,463.76點新高，但盤勢劇烈波動，因創意下修展望，緯創、廣達、華碩、技嘉、力致等一線AI熱門股全數回檔修正，雙鴻跌幅7.68％，建準跌幅8.65％，觸發市場恐慌性賣壓，終場收在17,145.4點，最低跌至17,081.48點，高低點波動382點。

台新投顧副總黃文清認為，雖然AI個股殺聲隆隆，觀察台股盤面上，台積電周邊的CoWoS先進封裝半導體周邊個股展現抗跌，顯示AI投資仍為台股焦點，考量全球重量級大廠對AI領域擴大資本支出，短期是AI股漲多陷入技術性修正。

台積電日前法說會下修財測，股價僅反應一個交易日，主要台積電透露客戶對AI晶片的熱度不減，預期未來5年AI應用的CPU、GPU未來5年將有有爆炸性成長，年複合成長率約50％，隨後也宣布因AI晶片封裝產能不足及產業前景樂觀，投資900億元興建CoWoS先進封裝廠。

元富投顧認為台積電第三季營收將是谷底，加上台積受惠AI趨勢明確，維持買進，預估今年每股稅後純益（EPS）達30元，2024年升至36.3元。

台積電CoWoS先進封裝概念股31日抗跌，多數呈現上漲，有弘塑、辛耘、萬潤、均華、鈦昇等，三大法人31日買超萬潤2,662張最多。

法人認為，萬潤切入半導體龍頭的CoWoS整合設備供應，也切入記憶體3D封裝，在中美貿易戰的大陸去美化設備趨勢下，相較美廠具有競爭力。(新聞來源 : 工商時報一王淑以／台北報導)