《半導體》台星科H2營運 將優去年同期

【時報-台北電】晶圓級封測廠台星科（3265）Q3面臨消費性晶片客戶庫存修正而產能利用率下滑，但看好小晶片（chiplet）設計在先進製程主流趨勢，已調整產能提高5奈米及4奈米製程人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）處理器晶圓凸塊及晶圓測試接單量能，下半年營運將維持優於去年同期。

台星科8月合併營收3.05億元、月減13.5％，較去年同期成長0.6％，累計前八個月合併營收27.43億元，較去年同期成長41.1％。由於消費性晶片客戶庫存調整持續進行，導致台星科晶圓凸塊產能利用率下滑，但因產能即時進行調整，與客戶針對5奈米及4奈米晶圓級封裝合作順利展開，法人預估下半年營運雖然表現不若上半年好，但是第三季以及第四季營收仍然將會優於去年同期。

台星科上半年資本支出達8.9億元，主要用於測試及晶圓級封裝等設備投資，下半年資本支出會增加3.1億元，將用在土地廠房支出。台星科為了降低消費性晶片生產鏈庫存修正風險，持續調整產品組合及產能配置，提高AI及HPC處理器的接單動能，並且建構多晶片模組等系統級封裝技術及生產線。同時，台星科也說明會提高針對5奈米WiFi 7、第三代半導體氮化鎵（GaN）的封測布局。

由於AI及HPC處理器的主要製程已經轉進5奈米以及4奈米，而且小晶片設計並搭配先進封裝技術已經成為主流趨勢，對於晶圓凸塊及晶圓測試的需求量能持續增加，台星科在相關晶片級封測領域布局多年，而且是美系處理器大廠主要封測合作夥伴。

中長期來看，5奈米到3奈米的AI以及HPC處理器的晶圓凸塊微間距技術更為重要，晶圓級封裝以及覆晶封裝等產能需求會持續的擴大，台星科營運可望受惠於此一發展趨勢而直接受惠。再者，台星科也同步加強在車用晶片生產認證，預期後續幾年可望開始對營收有明顯的挹注。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪／台北報導)