半導體擴產潮 考驗廠務鏈管理能力

台灣半導體供應鏈在上游晶圓代工廠帶動下,跟進布局全球,目前來看,日本、美國及東南亞都是營運重心,但業者也表示,海外營運除了當地法規要熟悉,海外據點的人才、資源及設備材料庫存的掌控,都要精確,海外布局能否搶得更多商機,考驗的是廠商的管理能力。

美中科技戰持續,加上疫情期間對供應鏈的衝擊,半導體業朝分散化及在地化邁進。觀察目前廠務供應鏈,朋億有中國及馬來西亞據點、信紘科布局日本、漢科全面進軍新加坡、美國及日本,世禾則是兩岸為營運重心。業者指出,2025年包括台積電在日本熊本的新工廠、中芯國際的上海臨港中芯東方廠與北京的中芯京城廠,加上華虹集團的晶圓9廠、10廠和晶合等晶圓代工廠擴產計畫,凸顯不斷增長的區域化生產需求,並強化供應鏈的穩定性,帶來廠務供應鏈的商機。

但廠務業者也指出,各國對半導體建廠的法規迥異,直接影響工期長短、成本,稍有不慎就可能虧損,或大型專案毛利率遠低於預期,且跨足海外市場的人才培育相當關鍵,部分台灣人員進駐外,當地人才培育各廠都仍在摸索階段,在地化生產也是晶圓廠擴產的一大課題,若走向在地生產,廠務供應鏈跟進考驗的是管理能力。

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