半導體庫存去化上下游有共識，大聯大看明年上半年前將告一段落

【財訊快報／記者張家瑋報導】半導體通路商大聯大(3702)今日舉行法說會，副總林春杰表示，今年下半年半導體上下游供需急轉直下，各環節供應鏈均感受到需求急凍，對於庫存大家均有共識，不同應用別產業客戶預期在明年上半年以前，庫存去化可望告一段落，接下來，進入正常供需狀況。 他引用Gartner分析報告指出，明年下半年會持平或開始復甦，預估2023年半導體銷售會回到2021年水準，相較於今年衰退3.6%，不過，中長期來看，半導體於雲端製造、電動車、資料中心/伺服器、網通等持續看好，2021至2026年年複合成長率5.6%，近期狀況僅為半導體產業鏈短期雜訊，長期仍相當健康。

而市場狀況部分，2022年以汽車、工業類、伺服器產業表現較好，預期2023年仍維持成長，其他均呈現衰退，手機部分今年應該為谷底，明年有望小幅回升或持平，他認為非個人消費性產品及記憶體仍可維持穩定成長，庫存問題能快速落底對半導體產業是健康的，若總體經濟沒有出現遽變，預期明年上半年之前庫存可望去化完畢，對於未來展望並不悲觀。

針對地緣政治緊張，美國對中國實施科技制裁，大聯大表示，公司一定遵循法規限制，而AI、高速運算晶片管制部分，該晶片主要為原廠交貨，大聯大並無經手、因此無影響，而美中貿易戰去美化問題，台灣有些間接受益，像是：伺服器、安全監控、網通、半導體設備等等。

而供應鏈移轉問題，只要上下游供應鏈有改變，大聯大一定隨之，目前供應鏈有轉移至北美/墨西哥、東南亞跡象，大聯大在該地區均有投入，雖然目前交貨仍以台灣及中國大陸市場為主，不過，第三季在東南亞、北美地區營收均呈現雙位數提升，去年該兩區加總占比不到10%，今年躍升至12%。

美國聯準會接連升息對大聯大財務支出影響，財務長袁興文表示，第三季庫存天數64天，第三、四季應該就是頂峰，隨著供應鏈調整與適應，庫存水位下降，明年開始回落到45至50天中位數；去年財務支出占營收比重約0.25%至0.3%，今年上半年在0.5%以下，下半年上升到0.5%至0.7%，預估明年大約在0.7%至0.9%，雖然財務支出增加、營運資金上揚造成營運成本增加，但淨利持續提升之下，不會影響大聯大明年配息政策。