台股、美股皆已收盤更新

半導體客戶需求回溫 大銀Q4可望單季轉盈

2019/12/02 12:19 鉅亨網 鉅亨網記者林薏茹 台北

上銀 (2049-TW) 集團旗下大銀微系統 (4576-TW) 今年以來營運受美中貿易戰影響營運,不過,半導體設備需求第 4 季起開始回溫,美商客戶開始啟動拉貨,受惠半導體需求增溫,營運可望優於第 3 季,法人估有機會單季轉盈。

大銀今年第 3 季營運受美中貿易戰影響,產能利用率下降,影響毛利率,單季跌破 30%,也因營業費用增加,拖累營益率轉負,單季營運轉虧,稅後虧損 691 萬元,每股虧損 0.06 元。今年上半年各應用營收占比分別為電子生產設備 32%,半導體 30%,產業自動化 30%,工具機 5%。

展望本季,大銀表示,目前平均訂單能見度約 1.5 至 2 個月,半導體訂單需求能見度至少 2 個月以上,第 4 季起已有半導體設備美商客戶開始拉貨,也有些專案進行中,第 4 季受惠半導體需求增溫帶動,產能利用率拉升,營運可望優於第 3 季;法人看好,大銀第 4 季有機會單季轉盈。

不過,雖然近來半導體設備需求開始回溫,但由於整體大環境景氣仍不明朗,大銀對營運後市仍保守看待,惟看好半導體需求為經濟景氣先行指標,明年有機會帶動其他產業同步復甦。

大銀近來積極在台規劃擴產,雲科精密總廠一期已於 10 月取得使用執照,主要負責機械零件加工,預計明年投產;二期將再擴充前段製程加工等製造與加工產線,預計 2021 年開始建廠,並於 2022 年完工;鳳山工業區廠計劃明年第 2 季建廠,預計 2021 年完工,主要作為產品研發中心及客服中心。

大銀今年前 10 個月累計營收 17.12 億元,年減 29.28%。前 3 季稅後純益 3611 萬元,年減 81.9%,每股純益 0.34 元。

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