「化合物半導體設備產業的前瞻未來」研討會今登場 推動6、8吋碳化矽技術的發展與提升

工商時報 李娟萍

金屬工業研究發展中心委託光電協進會（PIDA）24日於台北南港展覽館1館500會議室舉辦「化合物半導體設備產業的前瞻未來」研討會，邀請產業界專家經驗分享，共同探討如何強化產業鏈韌性，推動6、8吋碳化矽技術的發展與提升。

金屬工業研究發展中心鄭永茂博士表示，金屬中心承接經濟部產業發展署「化合物半導體設備發展推動計畫」，協助潛力廠商加速部署碳化矽關鍵製程設備及檢測等技術，並輔以單點突破，逐步達成國內化合物半導體設備自製能力。

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