勤誠OCP首秀 強打AI液冷及雲端伺服器機殼解決方案

工商時報 陳昱光
勤誠首度參與OCP峰會，展示最新AI及雲端伺服器解決方案。圖／勤誠提供
勤誠首度參與OCP峰會，展示最新AI及雲端伺服器解決方案。圖／勤誠提供

伺服器機殼廠勤誠（8210）今年首度參加OCP全球峰會，以「AI X CHENBRO」為主題，展示基於OCP DC-MHS架構的創新機殼解決方案，並首次展出NVIDIA MGX 4U液冷及空冷伺服器機殼，以及支援GB200 NVL72及NVL36的1U及2U產品。

勤誠今年首次亮相OCP全球峰會，並由勤誠執行長陳亞男親自帶隊參加，他表示，公司積極與NVIDIA、AMD、Intel等全球晶片大廠展開合作，共同致力於開發人工智慧和高效能運算伺服器產品。

此外，勤誠也在評估成為OCP會員，希望透過開放的機制分享產品規格，與OCP成員及全球客戶在雲端運算和AI伺服器領域取得顯著進展。在今年的OCP活動現場，許多科技大廠展示了與勤誠合作的產品，勤誠也持續加強與客戶的合作，投入新一代產品的設計開發，以滿足多元應用需求，並共同打造多贏共榮的產業生態鏈。

同時，為滿足快速及日增的全球市場需求，勤誠積極擴大海外市場營運及全球供應鏈布局，預計明年於北美建置NCT廠，以快速滿足美系客戶產品開發需求，此外，勤誠也在馬來西亞展開新廠建置規劃，持續擴充產能，與全球客戶合作，共同搶佔AI及雲端伺服器市場的商機。

勤誠指出，隨著AI和HPC應用的蓬勃發展，雲端資料中心面臨前所未有的性能需求，基於OCP DC-MHS資料中心模組化硬體系統架構，可在多樣化的工作負載中提供穩定且高效的算力。

此外，勤誠與Intel合作開發首個DC-MHS概念驗證平台，近期也進一步與AMD 展開DC-MHS產品在其下一代平台產品上的合作應用，並推出多款基於DC-MHS平台的通用運算產品，更與多家品牌廠及系統廠客戶合作開發客製化產品。

透過DC-MHS靈活且可擴展的模組化設計，勤誠推出支援FLW雙CPU插槽及DNO單CPU插槽的伺服器機殼方案，同時，高效能的E1.S與E3.S儲存模組，高度互通性的模組架構配置，可滿足現代雲服務供應商和大型資料中心應用需求。

此外，面對資料中心日益增長的散熱需求，勤誠積極投入液冷及空冷適配的機殼散熱方案。作為NVIDIA的合作伙伴，勤誠展示了搭載GB200主板的1U及2U Compute Tray，這些產品適配於MGX機櫃，能夠滿足CSP資料中心的液冷與氣冷散熱需求，並支持E1.S儲存模組，適合高效儲存應用。

另勤誠在此會展中首度亮相的4U MGX系列產品，提供支援液冷及氣冷散熱的方案，分別能容納16張液冷及8張氣冷PCIe GPU卡。憑藉高彈性的模組化設計及多樣化的服務模式，勤誠可協助客戶創新設計AI伺服器產品，滿足客戶及終端資料中心的各種需求。

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