力積電黃崇仁揭櫫今年轉型年，謝再居樂觀轉單效益、下半年非常有信心

【財訊快報／記者李純君報導】力積電(6770)今日舉行媒體春酒，董事長黃崇仁點出，2024年是力積電的轉型年，會走向Fab IP技轉的路上，同時會增加Smart interposer與IPD(intergrated Passive Device)產出，並致力於3D堆疊與single chip computer開發。至於總經理謝再居則透露，受惠於轉單效應，對下半年非常有信心。力積電今年走向轉型，轉型策略，包括其一Fab IP技轉，協助印度塔塔集團蓋12吋廠，只提供建廠、協助員工訓練，和技轉，會有技轉收益入帳。而協助日本設廠一案，雖然還有很多程序在跑，但也是Fab IP技轉的一環，會有股份入袋。

再者技術上，黃崇仁提到，AI很貴是因為裡面有很貴和很大顆的HBM，而且需要仰賴雲端伺服器的運算，力積電要做的是把AI做邊緣運算，可以不用那麼大顆，也不用那麼貴。

黃崇仁也提到，自家是全球第一家做3D(WoW)的公司，把記憶體和邏輯堆疊在一起，投入這領域的代工，也會致力於此技術的進化。他也舉例，這部分的技術其實挖礦用很大。此外，手機用AI也會有下一個準備轉型，即single chip computer開發，力積電已經把記憶體、邏輯、MCU、FPGA整合，預計今年下半年或明年上半可推出。

另外，先進封裝正夯，CoWoS製程中，去年產能不足很大一個問題是缺乏interposer的產能，力積電在此領域擁有技術與產能，公司透露，目前已經進入試產階段，預計今年下半年可以量產。

而他也提到，區域政治議題，美國、中國、日韓台等，將成為半導體三個新的獨立聚落，原先在中國釋出代工訂單的客戶，已經陸續把訂單轉出來了，這是台灣廠商的好機會，也正在發生。

力積電總經理謝再居表示，原先下在中國的代工訂單會有一半需要轉出來，這會讓力積電受益，自己也對力積電的下半年非常有信心，也認為從下半年到明年非常有機會。