利機配息率達116%,今年展望樂觀,首季業績優於預期

【財訊快報/記者李純君報導】封裝材料供應利機(3444)3月業績月增且年增,首季表現淡季不淡且優於預期,公司也透露今年全年樂觀看待,另外,公司董事會也通過配發每股2.3元現金及0.2元股票股利,配息率達116%。利機3月單月合併營收9,535萬元,較2月營收7,032萬月增36%,相較去年同期合併營收8,370萬元年增14%。累計1-3月營收為2.38億元,較去年同期2.11億年增13%。利機今年首季表現優於預期,雖然本季受農曆春節期間工作天數減少影響,較上一季微減3%,表現淡季不淡,今年業績逐季回升確立,對於今年全年營運樂觀看待。

以單月營收來看,3月份主力產品群均雙成長,封測相關年增38%、月增50%,半導體載板相關年增20%、月增9%,驅動IC相關較去年同期持平、月增33%,且該三大主力產品已連續三個月正成長,其中單一產品月增幅最大的是,次之為COF Tape包裝用纏繞捲盤(Shipping Reel)及間隔帶(Emboss)分別月增47%及44%。

以季別營收來看,第一季營收表現優於預期,主力產品年增表現均成長,分別為封測相關成長17%、半導體載板相關成長16%、驅動IC相關成長7%,加上持續發展自有先進材料,銀漿系列產品出貨穩定成長,第一季營收季增24%、月增16%,法人推估,利機銀漿系列產品有望刷新記錄。

展望後市,隨著AI、HPC需求提升,持續為半導體產業挹注成長動能,帶動相關供應鏈表現,利機持續佈局多產品群供應鏈及提高自有產品比重,等待進入景氣好轉階段,貢獻整體營運成長。