《其他電》鴻海研究院攜SEMICON辦論壇 探討新世代半導體應用

【時報記者林資傑台北報導】鴻海(2317)宣布，旗下鴻海研究院與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展再次攜手合作，4日將於南港展覽館一館共同舉辦「功率暨光電半導體論壇／NExT Forum」，匯聚半導體產業巨擘，探討未來多元應用的技術進展與市場趨勢。

本屆論壇主題為「驅動未來：採用射頻、功率、光學和多樣化應用的技術進步和市場趨勢」，特邀博通（Broadcom）、英飛凌（Infineon）、思佳訊（Skyworks）、德儀（Texas Instruments）等業界翹楚，深入剖析新世代半導體應用、矽光子技術和車用電子等新興領域最新發展。

而來自權威半導體市場研究機構Yole Development的資深分析師，則將帶來半導體技術趨勢洞察，開創矽光新紀元。與會者將有機會深入了解新世代半導體應用，掌握技術前沿脈動，共同深耕半導體產業的未來藍圖。

作為功率暨光電半導體論壇協辦單位，鴻海研究院半導體研究所過去3年在相關領域取得不少卓越成績，發表逾145篇高品質學術論文，同時提交30餘項專利申請，研究重點聚焦於新世代化合物半導體，致力於解決鴻海科技集團未來3～7年的關鍵技術挑戰。

前瞻技術開發領域方面，鴻海研究院半導體研究所與陽明交通大學持續深化合作，雙方已發表2篇碳化矽元件應用、1篇新穎深度感測與臉部識別系統、1篇第四代半導體氧化鎵、1篇用於微型化高效能先進光達光源模組所需的雷射驅動電路論文。

鴻海研究院下半年預計將在相關期刊上發表更多相關研究，推動碳化矽元件的進展。這些成果不僅展現半導體研究所的創新實力，更為鴻海在化合物半導體領域奠定堅實的技術根基，為集團長遠發展提供強大的技術支撐。

產業應用方面，鴻海研究院半導體研究所攜手陽明交通大學及鴻揚半導體，共同開發新製程和元件，目前已掌握1700V碳化矽元件的關鍵技術，並以逾90％良率進行驗證，其導通電阻已達國際水準，適用於電動車和綠色能源領域。

鴻海表示，集團除持續發表技術成果、展現科研創新實力外，更藉由協辦NExT Forum建立技術對話平台，邀請業界翹楚共同參與討論關鍵技術，引領未來技術發展。今年論壇將邀請諮詢委員張懋中開場演說，半導體研究所所長郭浩中則將分享研究院最新成果，並總結未來產業技術發展方向。

展望未來，鴻海研究院的研究團隊將繼續攻克關鍵技術難題，並秉持著董事長劉揚偉提出的「分享、合作、共榮」理念，希望藉由研究院展現的學術能量，在NExT Forum論壇上吸引更多專家學者與鴻海攜手合作，為產業發展提供新動力。