《其他電》鑫科FOPLP載板 H2出貨力拚3倍增

【時報記者葉時安台北報導】鑫科(3663)周五召開實體法說會，鑫科董事長表示，公司優化產品組合，增加高毛利產品。法人預估，今年上半年EPS可望優於去年同期。而市場關注的FOPLP扇出型面板級封裝，鑫科為唯一技轉方認可供應商，雖然今年第一季受到歐洲客戶採購規範提升，上半年出貨較低約300片，預計下半年出貨900-1200片，明年度挑戰2400片出貨量能，目標倍數成長。

鑫科董事長開場致詞，公司轉變經營策略，藉由優化產品組合，增加高毛利產品營收占比。今年第一季因面板需求持續回暖加上半導體用零組件銷售增加，致使高毛利產品比率增加。法人預估今年上半年EPS可望優於去年同期。

鑫科5月正式取得常州中鋼精密鍛材有限公司之70%股權，中鋼精材成立於2011年，公司位於江蘇常州經濟開發區，原為中鋼集團重要子公司，專注於特殊合金生產，中鋼精材主要生產純鈦及鈦合金與鎳基合金，產品型態涵蓋厚板、捲帶、棒、管等，此兩類特殊合金占全體營收約80%。今年5月併入鑫科，現其有主要股東為鑫科(70%)及華新麗華(30%)。

由於技術純熟且良好服務，中鋼精材鈦、鎳等主要產品在大陸市場已奠立穩健基石，市場銷售及公司獲利逐年成長，除2020年因市場金屬行情急速下跌導致銷售及獲利均創新低。然今年第一季中國經濟復甦不如預期，鈦產品及市場金屬行情雙雙下滑，導致獲利急速下降。不過中鋼精材併入鑫科材報，營業額倍數成長，對未來鑫科財報貢獻仍不少。

鑫科隸屬工業材料事業群，聚焦光電及半導體靶材，並擴及鈦鎳特殊合金生產，銷售版圖涵蓋台、陸、日、歐、美等。

鑫科為面板級扇出型封裝載板FOPLP Carrier唯一技轉方認可供應商，面板級扇出型封裝比晶圓級扇出型封具高載板利用率及更大面積。載板材質有金屬、玻璃或高分子等，其中金屬載板無玻璃易脆、高分子高熱膨脹係數(CTE)不匹配等問題，已逐漸成為主流。鑫科持續開發成功與樹脂熱膨脹匹配之大尺寸金屬載板(700mmx700mm)，以滿足FOPLP製程嚴苛需求，其大尺寸產品預計今年第三季開接單。

鑫科提到，今年第一季受到歐洲客戶採購規範提升，上半年出貨較低約300片，預計下半年出貨900-1200片，明年度挑戰2400片出貨量能，目標倍數成長。

至於鑫科半導體靶材及蒸鍍材銷售量及客戶數逐步增加，銷售額占比由2020年的12.9%增至今年上半年的24%，客戶數由2020年的11家增至今年上半年的33家。

鑫科也瞄準特殊合金商機，鈦邊框具輕盈、耐磨、多色彩性廣泛應用於高端3C產品，中鋼精材已通過3C大廠驗證，為公司未來獲利產品之一。而電池用的銅箔陰極鈦(車昆)，中鋼精材開發成功原只有日本才能製作之銲接型銅箔陰極鈦(車昆)且今年將進入量產，將為公司帶來顯著獲利。

最後一亮點，鑫科成為中國醫藥大學附設醫院新竹分院裝設禾榮公司的台灣首套加速器型硼中子捕獲治療(AB-BNCT)設備的供應鏈夥伴。加速器型BNCT硼中子捕獲治療是利用低能量熱中子殺死腫瘤細胞卻又不嚴重影響正常組織細胞。為得到熱中子，加速器生成之高能中子需經調節器減速，中子調節器是由數種鋁基複合材料組合而成，鑫科獨家供應此調節器用生醫材料。