《其他電》信紘科8月營收連3高 H2營運估勝H1

【時報記者林資傑台北報導】半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)公布2024年8月自結合併營收3.77億元，月增0.15％、年增達58.63％，連3月改寫歷史新高。累計前8月合併營收21.84億元、年增達33.15％，續創同期新高。

信紘科表示，8月營收連3月創高，主要受惠半導體業客戶如期執行新廠擴建及擴產計畫，使大型擴建訂單設備維持良好拉貨力道，配合今年積極轉型推動統包業務接單，拆移機服務業務穩健貢獻等挹注，使8月廠務供應系統整合業務營收占比達91％。

展望後市，信紘科維持審慎樂觀看待，看好下半年半導體、高科技產業客戶設備拉貨、工程服務需求維持良好成長態勢，根據目前整體訂單水準，隨著客戶案件完工比例進度逐步認列營收，有望下半年營運表現優於上半年。

另外，信紘科將透過多年的廠務供應系統整合能力，與客戶共同開發相關設備、協助創新製程，持續擴增產品組合與範疇，並憑藉成熟的廠務系統建置經驗及豐富的供應商資源，以「綠色製程建廠解決方案專家」為核心積極拓展海外市場，致力搶攻更多市占率。

台灣在全球半導體產業站穩高度戰略地位，為鞏固台灣半導體競爭力，行政院近日拍板「五大信賴產業推動方案」，目標半導體產業先進製程占比至2028年升至5成、半導體材料及半導體設備產值分別增至528億、800億元，整體半導體合計產值將新增高達2.66兆元。

隨著半導體相關大廠積極擴增先進製程、先進封裝產能，信紘科憑藉與半導體、高科技產業客戶深厚且緊密業務合作基礎，看好有機會在新一輪擴建商機與綠色供應鏈發展目標下，為公司整體業務創造有利成長空間。