個股：欣興(3037)資本支出倍增，傳將替英特爾量身打造新的載板廠

【財訊快報／記者李純君報導】欣興(3037)30日法說會，法人圈關注重心在該公司今年資本支出將達到240.7億元，較2019年大增超過一倍；主要投入擴充ABF載板，包括業界傳出，欣興將再替英特爾量身打造一座新的載板廠。

欣興將今年資本支出預算自171.8億元增加至240.7億元，較2019年資本支出的110億元增加超過一倍，其中約80%用於台灣、15～16%在中國大陸，而楊梅新廠即占約60～65%。以產品別來看，則以載板約占90%，此外也預估，今年底前，自家ABF載板產能可增加10～15%。

該公司也揭露，楊梅新廠則占資本支出達60～65%，主要用在5G、AIoT應用等數據中心、網通領域應用。目前規畫在2022年上半年小幅試產，2024年起逐步開出、於當年下半年將產能全數開出。

而欣興先前替英特爾蓋的載板廠，折舊將在2021年結束，欣興揭露，自家近幾年每年的折舊費用約在80多億元，今年與未來幾年應該也差距不大；另外，業界也傳出，欣興正著手再替英特爾設立一座新的ABF載板廠，並要求設備商在今年第三季交機，最快今年底前相關產線能先在其他廠區進入試產階段，待新廠區完工就位後再將機台移入。