信驊8月營收 再創高
股王信驊(5274)8月合併營收再攀歷史新高,月增12.6%、年增178.2%,公司直指即為伺服器管理晶片(BMC)成長。根據通路查訪,BMC於AI伺服器需求將較原先增加,其中GB200系列分別有四至八顆的增加,用量優於前代H100,未來AI伺服器對BMC需求持續提高,翻轉通用型伺服器資本支出受排擠之現象。
信驊8月合併營收6.77億元,月增12.6%、年增178.2%,再寫歷史新高;累計前八月合併營收36.47億元,較去年同期近乎翻倍達99.9%。去年受大環境影響及通用型伺服器資本支出排擠改善,信驊積極切入AI伺服器領域,用量逐步提升。
法人估通用型及AI伺服器第二、第三季都有一波BMC採購,第四季在新產品帶動下,營運成長可期、BMC用量營收將持續強勁。
信驊最大化每台伺服器內含的晶片價值,於下世代BMC晶片中導入如安全晶片以及I/O擴充晶片等功能,以客戶需求出發、贏得更多AI伺服器訂單。
法人分析,以輝達H100伺服器來說,每個Compute Tray使用三顆BMC,而新一代GB200較複雜,因此會再增加一顆。
以GB200 NVL72來說,每個RACK(機架)約需使用81顆或更多BMC,另外最新GB200A也必須用到39顆。信驊有望受惠採用度提高之商機。
另外,Cupola(酷博樂)360於8月也有斬獲,封測業者矽格開始導入。這是繼鴻佰、矽格後陸續獲得大廠採用,信驊AI工廠解決方案快速滲透,未來管理範圍不再限於所在地,而是擴展至全球各地的工廠進行即時遠端管理,藉以提升全球布局之即時性。
儘管目前營收占比於各產品線中排名第三,然成長性確是最高,信驊目前正在認證世界各國安規,並增加代理協助銷售全球,估業績成長將超過1倍。