信邦帶勁 7月營收寫同期新高

鄭淑芳／台北報導
圖／本報資料照片
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電子零組件廠商信邦（3023）自結7月合併營收28億元，較6月27.42億元成長2.13％，亦比去年同期27.07億元成長3.42％，為歷年同期新高；惟因去年基期較高，累計前七月合併營收192.08億元，仍較去年同期減少3.89％，僅為歷年同期次高。惟信邦仍有信心的表示，第三季會比第二季好，下半年也會比上半年好。

信邦指出，7月合併營收呈月增，主要是靠醫療、汽車、通訊及電子周邊等產業挹注，其銷售分別較6月成長1.99％、19.67％及10.89％；惟累計前七月相較於去年同期，包括醫療及健康照護產業、汽車產業、綠能產業均年減近1成，年減幅分別達到9.15％、9.79％、9.63％，相形之下，呈年增的僅餘工業應用產業及通訊及電子週邊產業，且年增幅僅0.92％、6.27％。

信邦指出，就產業別的銷售分布言之，以綠能產業和工業應用產業營收占比為高，達到29.54％、29.52％，均逼近3成，合計占比已近6成，餘下依序為通訊及電子周邊產業占19.15％；汽車產業占13.55％；醫療及健康照護產業占8.24％。

為持續優化產品組合，信邦也跟進卡位AI相關應用領域。受惠於AI晶片需求激增，不僅高階半導體設備需求激增，其應用也由連接線組組裝延伸至機櫃模組組裝，初估今年上半年出貨金額已較去年同期成長24.42％；另AI人形機器人部分，信邦也與美國主要設備商建立業務合作關係，將於2024及2025年進入試產及模擬學習階段，並於2026年投產；至於無人商店部分，信邦亦已取得美系及歐系系統開發商的供應商資格，負責硬體設計與組裝，預計2025年進行小批量試產及測試。

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