《電子零件》南電決配息10元 軟硬並進強化績效

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)今(27)日召開股東常會,通過2021年財報及盈餘分派案,決議配發每股現金股利10元。展望今年,公司將按計畫持續擴增高階IC載板產能、精進優化製程及提高智動化程度,以軟硬並進經營策略強化營運績效。

南電2021年合併營收創522.28億元新高、年增達35.61%,毛利率28.5%、營益率24.64%,雙創歷史次高。配合業外顯著由虧轉盈挹注,稅後淨利亦創105.81億元新高、年增達近1.89倍,每股盈餘(EPS)16.38元、則創歷史次高。

南電2022年前4月合併營收189.96億元、年增達26.68%,續創同期新高。首季淡季受惠營運續強、業內外皆美,歸屬母公司稅後淨利「雙升」至38.83億元、連3季改寫新高,每股盈餘6.01元,亦連2季改寫新高,表現優於預期。

展望2022年,南電董事長吳嘉昭表示將依計畫擴充高階IC載板產能,以爭取更多高值化產品商機,並將增聘更多研究開發、製程改善、AI、資訊工程等專業人才,持續精進生產技術、優化製程條件及提高生產智動化程度,綜合軟硬並進的經營策略強化營運績效。

其中,隨著小尺寸晶片等先進封裝滲透率持續提高,且均使用高層數大尺寸的IC載板,嚴重消耗既有產能,導致高階IC載板供不應求。南電對此持續擴建樹林廠與昆山廠產能,以布局陸系與美系半導體產品市場,並擴大市占率。

同時,由於異質晶片整合發展趨勢不變,使系統級封裝(SiP)產品的需求不斷提高,吳嘉昭表示,南電將持續與客戶共同開發新世代系統級封裝載板,以進一步提升高值化產品銷售比重。

PCB方面,南電擴大生產遊戲機相關應用產品,並致力提升高密度連結板(HDI)與中介板等產品銷售占比重,落實產品高值化策略。同時,亦將量產新世代記憶體、固態硬碟、Wi-Fi模組及車用影音娛樂系統等應用產品,持續改善產品組合以提升獲利。