《台北股市》漲價題材旺 景碩、合晶權證熱

【時報-台北電】供需吃緊、報價上揚持續扮演台股投資主流題材，法人接連指出，隨矽晶圓市況供需持續吃緊，2022年全球正式進入供不應求階段，看好合晶（6182）後市；此外，ABF載板2022年供需缺口持續放大，價格漲幅有望優於今年，帶動景碩（3189）獲利大增，給予「買進」投資評等。

群益投顧指出，景碩2022年將大幅開出ABF載板產能，且在Chiplet封裝趨勢帶動下，預估ABF載板產業2022年供需缺口持續放大，價格漲幅有望優於2021年，帶動景碩2022年營收獲利大幅成長，給予287元合理股價預期。

外資圈對景碩後市也相當正面，像是花旗環球、高盛、摩根士丹利證券等都給予「買進」或「優於大盤」投資評等，最高股價預期上看350元。

法人說明，景碩2022年最大營運動能為ABF，近年產能擴充積極；在需求部分，受惠人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、Chiplet封裝趨勢帶動，單顆載板耗用面積大幅增加，客戶積極與ABF載板供應商簽定長約並鎖定產能，均提供景碩獲利向上的驅動力。

中信投顧則強調，ABF載板目前仍呈現供不應求的狀況，因產能不足，預估2022年漲價幅度10～15％，強於2021年的漲價10％，訂單能見度超過一年，目前ABF產業已與客戶洽談2022年之後的訂單。

金控旗下投顧研究機構針對合晶指出，鑒於矽晶圓市況供需持續吃緊，2022年全球將正式進入供不應求的階段，預計2022年上半年合晶全產品線將持續有雙位數的漲幅。

合晶產品組合多以6吋與8吋為主，6吋、8吋廠競爭對手並無明顯新產能開出，且大陸已停止8吋及以下的建廠補助，建新廠成本較高使新進者卻步，需求在高水準之下，供需呈現緊張態勢，雖然大陸矽晶圓廠在中小尺吋已具備較成熟技術，但以8吋為例，其良率、品質仍與台廠有一定程度的差距。

合晶客戶中，高達55％的營收來自於國際IDM大廠，應用面如功率半導體尤其以車用電子為大宗，且客製化程度高，同時基於車規安全性規範較高，IDM廠更傾向使用合晶、而非大陸供應商的矽晶圓。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟／台北報導)