《半導體》AMOLED、TDDI雙引擎加速，聯詠2020年看俏

【時報記者王逸芯台北報導】隨著5G在2020年進入商轉，大陸手機品牌將大幅導入AMOLED，故聯詠 (3034) AMOLED驅動IC出貨量將明顯高於2019年，另外，隨著TDDI降價，HD以下規格亦將大量由外掛轉往TDDI，AMOLED驅動IC、TDDI將扮演聯詠2020年兩大重要營運動能。

聯詠明年在TDDI將穩定成長，隨著TDDI降價，HD以下規格亦將大量由外掛轉往TDDI，且2020年5G將在全球大規模商轉，可望刺激手機換機潮，預估2020年整體手機市場年增加由負轉正，最高階手機將轉向AMOLED。

目前大陸AMOLED面板廠商良率已達可量產狀態，AMOLED驅動IC預計將於2020年第一季啟動，單季出貨量保證超越600萬顆，2020年上半年出貨量有信心超越2019年全年，且其毛利率優於TDDI，聯詠將明顯受益。

展望第四季，手機廠開始準備新機種，尤其是5G手機，中小尺寸驅動IC持續成長，抵銷TV面板與SoC(系統單晶片)淡季影響，聯詠預估，第四季單季合併營收為158~163億元，季減4.79~1.78%，毛利率仍可望維持在30~32%。

聯詠第三季營收165億元，季增1%、年增5%，單季毛利率為31%，較第二季減少約1個百分點，單季每股獲利為3.34元。