《電子零件》伺服器估Q4回升 聯茂H2勝H1

【時報記者張漢綺台北報導】伺服器等產業市況低迷，銅箔基板(CCL)殺價競爭嚴重，CCL廠聯茂(6213)不願跟進目前已減少接單，聯茂執行長蔡馨(日彗)表示，伺服器舊平台處於庫存調整中，兩大新平台又各有狀況呈現遞延，整體伺服器預計第4季才會見到放量，保守看待今年整體產業狀況，不過下半年營運應該會比上半年好一點。

通膨升息緊縮衝擊持續顯現，去年好到爆的伺服器產業也難逃修正，舊平台因高庫存現在仍處於去化庫存中，市場寄予厚望的Intel及AMD兩大伺服器新平台不僅各有問題推展狀況不佳，全球各大企業縮減資本支出，亦影響新平台導入速度，目前除大陸網通/伺服器廠需求維持水準，整體來看伺服器產業狀況不佳，預計第4季才會見到伺服器需求放量回升。

受到伺服器等終端市場需求冷颼颼影響，近期銅箔基板(CCL)殺價競爭嚴重，部分中低階產品甚至殺到賠錢價，對於當前市場殺價亂象，聯茂董事長陳進財表示，公司不做虧本生意及殺價戰；蔡馨(日彗)則表示，公司因為不願做賠錢生意，今年第1季起已減少接單。

聯茂第1季合併營收為62.58億元，年減24.32%，蔡馨(日彗)透露，第2季看起來還是保守，不過因為工作天數較多，有機會比第1季好一點，下半年有機會逐步往上，營運也會比上半年好。

在泰國廠方面，聯茂泰國新廠計畫今年下半年動土，目標2024年下半年完工，初期規劃後段產品會先至泰國廠生產。