《盤前掃瞄-基本面》光罩迎轉單Q2進補；聯茂3月營收回溫、月增8.5％

【時報-台北電】基本面：

1.前一交易日新台幣以30.454元兌一美元收市，升值0.7分，成交值為9.51億美元。

2.集中市場31日融資減為1692.55億元，融券增為226354張。

3.集中市場31日自營商買超34.71億元，投信買超7.45億元，外資買超119.17億元。

4.隨著美國擴大對中國半導體產業禁令範圍，日本及荷蘭同步跟進擴大禁令，原本委由中國晶圓代工廠生產的晶片開始加速外移，包括電源管理IC、面板驅動IC、微控制器（MCU）等成熟製程晶圓代工訂單移轉台灣已成趨勢。由於多數晶片轉單台灣需重開晶圓光罩及進行認證，台灣光罩（2338）直接受惠，第二季產能重回滿載，訂單能見度已看到下半年。

5.聯茂（6213）3月營收22.39億元、月增8.5％、年減18.81％。公司表示，儘管上半年市況仍淡，但看好高階伺服器和高階車用電子後續需求，力拚第二季起逐漸回溫。

6.折疊手機軸承廠富世達（6805）趕在三月最後一周，遞件申請上市，因應初次上市，富世達董事會決議辦理7,600張現金增資，每股發行價格暫定120元，與上周興櫃收盤均價175.2元相比，價差逾3成，富世達若以三位數掛牌，將有利於推升類股本益比。

7.為了加快記憶體市場庫存去化速度，上游原廠自去年第四季就已開始減產，雖然減產動作會延續到第二季，但隨著生產鏈庫存水位降低，及預期下半年終端需求走向復甦，業界預期減產策略可望逐步退場，包括力成（6239）、南茂（8150）、華東（8110）、福懋科（8131）等記憶體封測廠營運可望在第二季走出谷底。

8.選在4月1日愚人節當天，華碩（2357）旗下電競品牌ROG玩家共和國於官方社群平台上，預告將推出首款Windows電競掌上型遊戲機ASUS ROG Ally，預期最快在第二季下旬就將正式上市。

9.食品類股儘管去年受到原物料波動影響毛利率，但在龍頭統一（1216）帶頭超額配息下，各家食品廠配發率平均有5成以上，其中，德麥（1264）EPS為17.09元、配息每股12元，為食品股最高。

10.訂單、新產加盟發酵，上品（4770）、晶呈科（4768）、材料-KY（4763）、三福化（4755）營運穩步增溫，上緯投控（3708）、東聯（1710）及南寶（4766）、和益（1709）也因處分資產、轉投資業外利多加持，成為法人推薦族群追蹤標的。

11.高球桿頭代工四雄獲利過去二年創高，今年第一季因訂單沒有太大改變，營收還算可以，不過在下游客戶庫存調整的過程中，又遇到第二季傳統淡季，營運將呈現第二季先蹲，第三季再伺機跳升的格局。

12.IC設計廠聯陽（3014）今年第一季在電競及Chromebook等筆電客戶急單挹注下，單月合併營收已經開始逐步止穩。法人指出，進入第二季後，聯陽客戶訂單持續回流，加上去美化效應持續挹注下，單季合併營收不僅有望相較今年第一季再度成長，且第二季業績有望繳出年成長成績單，顯示聯陽營運正開始逐步回溫。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)