《半導體》Q4營收估持平 台星科3奈米晶片將量產
【時報記者葉時安台北報導】矽格(6257)子公司台星科(3265)今年10月客戶wafer(晶圓)延後,影響公司營收,不過第四季仍維持高稼動率,預估今年第四季營收,預估第三季相近。台星科提到,今年拿下兩家HPC新客戶,公司更開發先進產品/製程,研究開發先進封裝(n3晶片)並導入量產。
台星科前三季資本支出3.1億元,包括晶圓級封裝2.4億元、測試需求0.7億元。今年第四季預計增加資本支出2億元,包括晶圓級封裝產能擴充1.5億元、測試產能擴充0.5億元。
台星科談及產業隱憂,高庫存水位、區域供應鏈成形、消費性電子買氣疲弱,大環境區域衝突、經濟衝擊等,公司調整產品組合,以區塊鏈製程為基礎,拓展大數據、雲端運算以及人工智慧等領域,擴展封裝/測試完整Turn-key服務。公司更開發先進產品/製程,研究開發先進封裝(n3晶片)並導入量產,研發量產大尺寸晶片封裝,且因應ESG要求導入新材料,以符合先進製程晶片之需求,也與策略客戶合作,將晶圓級封裝WLCSP/FC-QFN導入第三代半導體。台星科進一步說明,今年拿下兩家HPC新客戶。