《半導體》BMC看旺 信驊Q2業績拚季增

【時報-台北電】股王信驊（5274）公布5月合併營收2.26億元，與上月2.28億元持平，惟與去年同期相比年減51.5％；累計今年前5月合併營收達11.23億元，較去年同期減少45.8％。法人表示，信驊短期營運仍受伺服器整機出貨量下修影響，業績遭遇逆風阻力，不過長期而言，隨著每台伺服器晶片價值的提升，未來營運的成長空間可期。

信驊產品之一遠端伺服器管理晶片（BMC），近來備受市場關注，除了因為全球伺服器數量需求提升外，伺服器進入人工智慧階段，更需要即時監控與散熱管理，對於BMC需求更是有增無減，展望伺服器規格提升，營運展望也備受期待。

信驊上半年因客戶砍單，營運遭逢逆風，第一季營收6.69億元，季減49.54％、年減41.87％，每股稅後純益（EPS）4.93元。目前來看，中系客戶雖可開始陸續出貨，但在整體組裝廠、通路商庫存水位仍高狀況下，預估6月之後有好轉跡象，第二季將有機會呈現季增個位數成長，也顯示最壞營運景況已過。

展望下半年，預期英特爾與AMD新平台開始放量，以及伺服器架構改變，將帶動信驊BMC規格升級、產品量、價齊揚，期盼營運動能成長。

AI Server部分，輝達DPU（資料處理器）之設計，亦需要額外搭載BMC於Smart NIC的監控設備上，也有助於信驊之長期營運的發展。

法人指出，隨著資料中心的需求的不斷擴大，BMC的市場規模也將隨之成長，其中信驊在BMC的領域，獲得國際龍頭大廠的肯定，並且通過市場驗證，占據市場龍頭地位，隨著下半年需求好轉，信驊可望快速切入並拿下訂單。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)