《半導體》業績看跌遭法人降價 精材摔落季線

【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)受大環境、終端消費需求疲弱等因素，今年上半年營運狀況不理想，下半年營運將可望逐步回溫好轉，不過全年度營收獲利恐難追上去年水準，法人調降目標價，周五股價摔落季線，盤中暫跌3%。

精材的業務大都是客製化專案為主，得視客戶量產時程，因此營收變動幅度大。精材今年第一季除淡季外，再加上嚴峻大環境，以及客戶調整力道仍大，因此淡季更淡狀況，法人預期，對精材毛利率有相當大的影響程度。而來自整體大環境因素，高通膨及升息的壓力，不利製造成本，連帶降低終端消費需求，因此精材今年上半年營運狀況不理想。

展望精材2023年，精材對全年展望保守，2023年營收、獲利要想追上2022年，恐相當有難度。不過精材在大股東/大客戶支持下，下半年營運將逐步好轉，因此法人建議區間操作，目標價從120.50降至115元。

受測試占營收比重增加，但整體終端需求不佳，精材去年第四季合併營收17.99億元，季減15.32%，其中上季封裝銷貨量109K較去年第三季的124K約當8吋晶圓增加，季減12.6%、年減26.3%；去年第四季測試銷貨量141K較去年第三季的130K約12吋晶圓成長，季增8.9%、年增7.9%。

去年第四季毛利率方面，雖然產能利用率下滑，但測試占營收比重提升，且非夏季電費，固定成本控管，去年第四季毛利率僅減少0.16個百分點達38.62%，去年第四季稅後EPS為1.67元。2022年稅後EPS達7.31元。精材董事會擬以盈餘分配現金股利每股3元。

精材考量中長期業務發展及營運管理需要，董事會通過去年4月起至2024年12月陸續投資25億元，以自地委建方式，興建新廠辦大樓。精材預估2023年資本支出提升至10.6-11.5億元，年增33.16至44.47%，其中70%支出規畫用於建置新廠大樓、20%投入研發設備，10%則為其他用途，包括設備維護及IP等。新廠去年第四季已動土，預期2024年底完工啟用，營收貢獻要到2025~2026年，整體規畫尚未訂案，量產專案討論中，仍得視客戶需求，營收規模仍無法預估。