【公告】立德申請股票上市所出具之承諾事項暨其後續執行情形

日 期：2023年07月04日

公司名稱：立德 (3058)

主 旨：立德申請股票上市所出具之承諾事項暨其後續執行情形

發言人：吳敏娟

說 明：

1.事實發生日:112/07/04

2.公司名稱:立德電子股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:依臺灣證券交易所股份有限公司台證(九一)上字第024660號函辦理

6.因應措施:

本公司申請股票初次上市時所出具之承諾事項暨後續執行情形如下：

(一)承諾事項：承諾非經股東會依公司法第一百八十五條規定，不得處分對立德 B.V.I

(Leader Electronics (B.V.I.) Inc.)、立德控股(LEI Group Limited)、立德開曼

(Leader International Holding Ltd.)、東莞立德(Dongguan Leader Electronics

Inc.)及江蘇領先(Jiangsu Leader Electronics Inc.)之投資。

(二)後續執行情形：截至目前為止，本公司並無處分上述被投資公司股權之情事。

7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時

符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無