電子時報:台積電布局牽動扇出型封裝大戰略

【財訊快報/編輯部】台積電憑藉先進封裝製程技術穩拿NVIDIA、蘋果(Apple)、Google、賽靈思(Xilinx)等重要客戶訂單、封測相關業者指出,2017年可說是扇出型封裝元年、在台積電InFO(Integrated Fan-Out)技術大獲成功下,概念類似的Fan-Out PoP封裝可望更為普及,日月光等業者相關技術亦已齊備,日月光將力拱FOCoS(Fab-Out Chip-on Substrate)製程,全力鎖定中高階FPGA晶片與繪圖處理器等市場。

台積電在先進封裝製程登高一呼,加上InFO切入蘋果供應鏈在市場大獲成功,使得業界重新開始關注扇出型封裝,半導體業者認為,摩爾定律的極限使得封裝技術的重要性提高,進入7/5/3奈米製程世代之後,先進封裝就是延讀摩爾定律的其一藥方。