長華* 相關新聞

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  《業績-電通》長華*8月營收為15.25億元，年增10.92%

  【時報-快訊】長華*(8070)8月營收(單位:千元) 項目 8月營收 1- 8月營收 113年度 1,524,668 11,229,606 112年同期 1,374,533 11,069,787 增減金額 150,135 159,819 增減(％) 10.92 1.44
• 時報資訊

  《電通股》長華* 搶攻先進製程商機

  【時報-台北電】長華電材*（8070）第二季營運成長，該公司表示，代理的半導體材料亦從12吋晶圓級封裝擴展至面板級封裝已自2024年下半年出貨，長華也代理應用於先進封裝製程的晶圓級膜壓設備，在先進製程及先進封裝需求成長下，有利未來營運表現。 長華第二季獲利季增55％，除了第二季營運表現亮眼之外，該公司也積極進行產品布局，其中，針對半導體材料及設備代理線方面，長華代理的半導體材料亦從12吋晶圓級封裝擴展至面板級封裝已自下半年出貨。 此外，近二年來市場看好未來先進封裝相關商機，長華也已切入相關供應鏈。 長華表示，隨高效能運算、AI等應用興起，InFO、CoWoS及HBM等先進封裝技術需求水漲船高，晶圓級膜壓設備接單熱絡，訂單能見度已達2026年。 且為滿足客戶對封膠樹脂的需求，長華和日本住友電木（Sumitomo Bakelite）投資的台灣住友培科（Sumitomo Bakelite Taiwan）位於高雄市大發工業區新廠今年3月落成後，便展開設備裝機作業，預計將於第三季進行送樣認證，明年可望貢獻營收。 長華也進一步指出，公司已結合所代理銷售的卷式載板材料與集團子公司易華電子共同合作開發
• 工商時報

  長華＊ 搶攻先進製程商機

  長華電材*（8070）第二季營運成長，該公司表示，代理的半導體材料亦從12吋晶圓級封裝擴展至面板級封裝已自2024年下半年出貨，長華也代理應用於先進封裝製程的晶圓級膜壓設備，在先進製程及先進封裝需求成長下，有利未來營運表現。
• 財訊快報

  焦點股：長華*訂單能見度佳，股價沿五日均線強漲

  【財訊快報／研究員吳旻蓁】長華*(8070)第二季合併營收為42.55億元，季成長6%；毛利率和營益率亦齊步成長，分別為20.7%和11.4%；歸屬業主淨利為4.97億元，季成長55%；以每股面額1元之股數計算，每股盈餘為0.74元，高於第一季的0.48元，累計上半年每股盈餘為1.22元。展望後市，公司先前指出，隨著高效能運算、AI等應用興起，InFO、CoWoS及HBM等先進封裝技術需求水漲船高，晶圓級膜壓設備接單訂單能見度已達2026年。股價量增價漲，目前日KD高檔鈍化，若量能維持，短期均線有守，則有利短多延續。
• 時報資訊

  《半導體》長華*處分頎邦3914張 獲利4480萬元

  【時報-台北電】長華*(8070)先前董事會決議處分頎邦(6147)普通股股票，今日公告於113年3月20日至8月14日已實際交易391萬4000股（3914張），已實際交易每單位價格76.88元，已實際交易總金額3億89萬3千元，實際處分利益4480萬6千元。本投資帳列科目係「透過其他綜合損益按公允價值衡量之金融資產－非流動」，處分利益將列為「股東權益」。 長華*110年9月15日董事會決議不超過授權金額25億元，得分次處分頎邦。 迄目前為止，長華*累積持頎邦4097萬5千股，持股比例5.50%。預估處分完畢後累積持有頎邦股數1908萬1千股，預估處分完畢後持股比例3%；目前執行率50.31%。處分目的是實現資本利得，有助整體股東權益。（編輯：沈培華）
• 中央社財經

  【公告】長華*董事會決議處分頎邦(6147)普通股股票(補充110/9/15)

  日 期：2024年08月14日公司名稱：長華*(8070)主 旨：長華*董事會決議處分頎邦(6147)普通股股票(補充110/9/15)發言人：陳明軒說 明：1.證券名稱:頎邦科技股份有限公司普通股2.交易日期:113/3/20~113/8/143.交易數量、每單位價格及交易總金額:交易數量：目前尚未處分完畢。113/3/20~113/8/14已實際交易 3,914,000股。每單位價格：擬於櫃檯買賣市場處分，每單位價格以實際交易日市價及相關規定辦理。113/3/20~113/8/14已實際交易每單位價格76.88元。交易總金額：110/9/15董事會決議不超過授權金額2,500,000千元，得分次處分。(實際交易總金額將依股票實際成交價格及交割股數所計算者為準。)113/3/20~113/8/14已實際交易總金額300,893千元。4.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）:(1)目前尚未處分完畢，113/3/20~113/8/14實際處分利益44,806千元。(2)本投資帳列科目係「透過其他綜合損益按公允價值衡量之金融資產－非流動」，處分利益將列為「股東權益」。5.與交易標的公
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  《電通股》長華*H1每股賺1.22元 新總座黃俊勳今接任

  【時報記者王逸芯台北報導】長華*(8070)第二季財報優異，交出雙率雙升的佳績，帶動上半年每股稅後盈餘為1.22元。另外，長華*原總經理黃嘉能因屆齡退休，今起由黃俊勳升任。 長華*第二季合併營收為42.55億元，季增加6%、年增加8 2%，雙雙呈現成長；毛利率和營益率亦齊步走揚，分別為20%和11%；歸屬業主淨利為4.97億元，季成長55%；以每股面額1元之股數計算，每股盈餘為0.74元，高於第一季的0.48元。 長華上半年合併營收為82.74億元，年減少1%；平均毛利率為19%，與去年同期持平；稅前淨利15.37億元，年增加6%；歸屬母公司淨利為8.17億元，年增加1%；以每股面額1元之股數計算，每股稅後盈餘為1.22元。 此外，長華*原總經理黃嘉能因屆齡退休，為配合營運發展及集團布局，董事會通過由業務總經理暨導線架事業部主管黃俊勳升任總經理之人事案，自今(7)日起生效。
• 時報資訊

  《業績-電通》長華*7月營收為14.31億元，年增5.98%

  【時報-快訊】長華*(8070)7月營收(單位:千元) 項目 7月營收 1- 7月營收 113年度 1,431,113 9,704,938 112年同期 1,350,330 9,695,254 增減金額 80,783 9,684 增減(％) 5.98 0.10
• 中時財經即時

  長華＊上半年每股稅後純益1.22元

  長華＊（8070）6 日召開董事會，通過會計師核閱之今年上半年合併財務報告，以每股面額 1 元之股數計算，每股稅後純益為1.22元，相當於賺進1.22個資本額。此外，會中並通過由業務總經理黃俊勳升任總經理的人事案。
• 中央社財經

  【公告】長華*向關係人取得不動產使用權資產

  日 期：2024年08月06日公司名稱：長華*(8070)主 旨：長華*向關係人取得不動產使用權資產發言人：陳明軒說 明：1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:高雄市楠梓區東七街16號之部分建築物及廠區2.事實發生日:113/8/6~113/8/63.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:交易單位數量:約901坪(專用面積：364坪、共用面積：537坪)租金總金額:每個月新台幣209,524元(未稅)不動產使用權資產:新台幣7,308,906元4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）:交易相對人：長華科技股份有限公司與公司之關係：係本公司之子公司5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:選定關係人為交易對象之原因：租賃契約到期需辦理續租，係子公司自有建築物及廠區，考量永續經營，避免出租方不續租或蓄意調漲租金之風險。前次移轉情形:不適用6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關
• 中央社財經

  【公告】長華* 2024年7月合併營收14.31億元 年增5.98%

  日期： 2024 年 08 月 06日上市公司：長華*(8070)單位：仟元
• 工商時報

  長華電材＊ 上季獲利季增55％

  長華電材*（8070）第二季營運成長，其中，第二季稅後純益4.97億元，較上季成長55％；以每股面額1元之股數計算，每股稅後純益0.74元，高於上季的0.48元。該公司表示，長華代理的半導體材料亦從12吋晶圓級封裝擴展至面板級封裝，已自2024年下半年出貨，在先進製程及先進封裝需求成長下，有利該公司營運表現。
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  《電通股》長華*總裁黃嘉能獲台灣CEO百強 談接班問題

  【時報記者王逸芯台北報導】《哈佛商業評論》每兩年公布一次的〈台灣企業領袖100強〉評比出爐，長華*(8070)集團總裁黃嘉能繼2022年入選「台灣CEO 100強」之後，今年再次入選百強榜單。黃嘉能談到接班問題，他認為，股權順利轉移傳承不容忽視，如不謹慎處理，反而會損及股東權益。 黃嘉能表示，當前台灣備受全球矚目的產業就是半導體，其實台灣半導體奠基是從後段封裝開始。長華*就是以代理日本住友封裝材料開始，雖然公司規模不大，但在台灣後段封裝產業、乃至半導體產業，皆有舉足輕重的地位。如今半導體產業發展至今，大家都在談論二代接班，但如何將股權順利轉移傳承也是不容忽視，轉移的過程很複雜，其中還牽扯到稅賦，如不謹慎處理，反而會損及股東權益。 根據2024〈台灣企業領袖100強〉調查指出，在任內累計總股東報酬率(TSR)的單項財務指標中，長華*是此次TSR項目中表現最亮眼的企業領袖。長華*成立35年，長期採取穩健的股利政策，連續24年發放現金股息，如果以每股面額10元計算，24年來累計配息已達205.19元，相當於超過20倍的股本，亦寫下連續11年現金股息成長的績效，因此能在累計總股東報酬率項目大幅
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  鉅亨網

  長華總裁黃嘉能獲2024《哈佛商業評論》台灣企業領袖100強

  《哈佛商業評論》每兩年公布一次的〈台灣企業領袖 100 強〉評比出爐，長華 *(8070-TW) 集團總裁黃嘉能繼 2022 年入選「台灣 CEO 100 強」之後，今年再次入選百強榜單。黃嘉能總裁帶領長華電材成為兼具優異經營績效及永
• 中時財經即時

  長華集團總裁黃嘉能獲2024《哈佛商業評論》台灣企業領袖100強

  《哈佛商業評論》每兩年公布一次的〈台灣企業領袖100強〉評比出爐，長華集團總裁黃嘉能繼2022年入選「台灣CEO 100強」之後，今年再次入選百強榜單。黃嘉能總裁帶領長華電材成為兼具優異經營績效及永續發展之企業典範，經營成果卓著，備受外界肯定。
• 財訊快報

  長華*第二季賺0.74個資本額，揭露數項業務斬獲

  【財訊快報／記者李純君報導】導線架供應商長華電材第二季賺進約0.74個資本額，公司更揭露營運目標是，每年現金股息高於前一年。業務斬獲部分，台灣住友培科明年可望貢獻營收，此外，代理的先進封裝材料訂單能見度達2026年。長華*(8070)第二季單季合併營收為42.55億元，比上季成長6%；毛利率和營益率亦齊步成長，分別為20.7%和11.4%；歸屬業主淨利為4.97億元，較上季成長55%；以每股面額1元之股數計算，每股淨利為0.74元，高於上季的0.48元，單季相當於賺進0.74個資本額。 而長華*和日本住友電木（Sumitomo Bakelite）投資的台灣住友培科（Sumitomo Bakelite Taiwan）位於高雄市大發工業區的新廠在今年3月落成後，便展開設備裝機作業，預計將於第三季進行送樣認證，2025年可望貢獻營收。在半導體材料及設備代理線方面，長華*代理的半導體材料亦從12吋晶圓級封裝擴展至面板級封裝，已自2024年下半年出貨。長華*亦代理應用於先進封裝製程的晶圓級膜壓設備。隨著高效能運算、AI等應用興起，InFO、CoWoS及HBM等先進封裝技術需求水漲船高，長華晶圓級
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  《電週邊》長華*Q2獲利報喜、雙率雙升 配息力拚年年好

  【時報記者王逸芯台北報導】長華*(8070)今(30)日舉辦法說會，第二季每股賺0.74元，相較第一季大幅成長。長華*看好，隨著高效能運算、AI等應用興起，InFO、CoWoS及HBM等先進封裝技術需求水漲船高，晶圓級膜壓設備接單訂單能見度已達2026年。另外，長華*在股利政策上，也將力拼以每年配息高於前一年為目標。 長華*第二季自結單季合併營收為42.55億元，季成長6%；毛利率和營益率亦齊步成長，分別為20.7%和11.4%；歸屬業主淨利為4.97億元，季成長55%；以每股面額1元之股數計算，每股盈餘為0.74元，高於第一季的0.48元。 長華*表示，為滿足客戶對封膠樹脂的需求，長華和日本住友電木(Sumitomo Bakelite)投資的台灣住友培科(Sumitomo Bakelite Taiwan)位於高雄市大發工業區的新廠在今年3月落成後，便展開設備裝機作業，預計將於第3季進行送樣認證，明年可望貢獻營收。 在半導體材料及設備代理線方面，長華*代理的半導體材料亦從12吋晶圓級封裝擴展至面板級封裝，已自2024年下半年出貨。長華*亦代理應用於先進封裝製程的晶圓級膜壓設備。隨著高效
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  【公告】長華*113年第二季合併財務報告董事會召開日期

  日 期：2024年07月29日公司名稱：長華*(8070)主 旨：長華*113年第二季合併財務報告董事會召開日期發言人：陳明軒說 明：1.董事會召集通知日:113/07/292.董事會預計召開日期:113/08/063.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第二季合併財務報告4.其他應敘明事項:無
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  《電通股》長華*7月30日受邀凱基證法說

  【時報-台北電】長華*(8070)訂7月30日14時30分受邀參加凱基證券所舉辦之法人說明會，地點位於台北市中山區明水路700號12樓會議廳(凱基證券大樓)。（編輯：邱致馨）
• 中央社財經

  【公告】長華*受邀參加凱基證券所舉辦之法人說明會

  日 期：2024年07月23日公司名稱：長華*(8070)主 旨：長華*受邀參加凱基證券所舉辦之法人說明會發言人：陳明軒說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/07/301.召開法人說明會之日期：113/07/302.召開法人說明會之時間：14 時 30 分3.召開法人說明會之地點：台北市中山區明水路700號12樓會議廳(凱基證券大樓)4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會，說明公司營運概況。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。