註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購
天正國際 個股留言板
COF 基板廠易華電 (6552-TW) 今 (14) 日公告股利分派及人事異動案,預計每股擬配發 0.45 元現金股利,配發率 51%,同時隨著集團接棒計畫正式啟動,董事長由天正國際 (6654-TW) 總經理萬文財出任,原董事長黃嘉能則
日 期:2023年03月10日公司名稱:天正國際(6654)主 旨:董事會決議111年度普通股股利分派發言人:郭彥甫說 明:1. 董事會決議日期:112/03/102. 股利所屬年(季)度:111年 年度3. 股利所屬期間:111/01/01 至 111/12/314. 股東配發內容:(1)盈餘分配之現金股利(元/股):1.00000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股):0(3)資本公積發放之現金(元/股):0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元):33,262,720(5)盈餘轉增資配股(元/股):0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0(7)資本公積轉增資配股(元/股):0(8)股東配股總股數(股):05. 其他應敘明事項:無6. 普通股每股面額欄位:新台幣10.0000元
日 期:2023年03月10日公司名稱:天正國際(6654)主 旨:天正國際董事會通過重要議案發言人:郭彥甫說 明:1.事實發生日:112/03/102.公司名稱:天正國際精密機械股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司於112/03/10召開董事會,通過重要議案如下:(一)本公司111年度內部控制制度聲明書案(二)通過審議本公司簽證會計師獨立性評估案(三)通過本公司111年度營業報告書及財務報表案(四)通過本公司111年度盈餘分派案(五)通過本公司111年度員工酬勞及董事酬勞分派案(六)通過112年簽證會計師委任案(七)通過召集本公司112年股東常會案6.因應措施:無7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
日 期:2023年03月10日公司名稱:天正國際(6654)主 旨:天正國際董事會決議召開112年股東常會相關事宜發言人:郭彥甫說 明:1.董事會決議日期:112/03/102.股東會召開日期:112/05/313.股東會召開地點:高雄市左營區崇德路801號(蓮潭國際會館R103會議室)4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會,請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:(1)111年度營業報告(2)111年度審計委員會審查報告(3)111年度員工及董事酬勞分派情形報告(4)111年度盈餘分派現金股利情形報告6.召集事由二、承認事項:(1)111年度營業報告書及財務報表案(2)111年度盈餘分派案7.召集事由三、討論事項:無8.召集事由四、選舉事項:無9.召集事由五、其他議案:無10.召集事由六、臨時動議:無11.停止過戶起始日期:112/04/0212.停止過戶截止日期:112/05/3113.其他應敘明事項:無
第一家進駐高雄仁武產業園區的半導體設備廠天正國際,16日舉辦新廠上樑典禮,預計明年第一季試產、第三季完工,將導入AI與物聯網技術,擴建半導體及被動元件等前端設備機台產線,預估年產值達22億元,量產後將為半導體S廊帶注入新動能。
高雄市長陳其邁上任積極推動仁武產業園區開發,今年1月首家進駐的半導體設備大廠天正國際新廠動土,16日舉辦新廠上樑典禮,預計明年第一季試產、第三季完工,將導入AI與物聯網技術擴建半導體及被動元件等前端設備機台產線,年產值將達22億元,量產後將為半導體S廊帶注入新動能。
【時報-台北電】高雄仁武產業園區首家大廠天正國際(6654)今年1月動土,在高市府行政協助下,今天舉辦新廠上樑典禮,預計明年第一季完工試產、第三季完工,將導入AI與物聯網技術擴建半導體及被動元件等前端設備機台產線,年產值將達22億元,量產後將為半導體S廊帶注入新動能。 今日上樑典禮由天正國際總經理萬文財主持,副總統賴清德、高雄市副市長羅達生及多位立委、貴賓和企業代表受邀出席見證,共同為天正新廠上樑祈福。 副總統賴清德致詞表示,天正國際進駐仁武園區代表天正身為仁武在地企業,秉持生於斯、長於斯,婉拒美日延攬設廠,一心回饋鄉里的決心,也代表市長陳其邁2年拚4年的目標,在他與團隊大力推動並獲中央全力支持下達成,未來天正仁武廠勢必帶動高雄深厚重工業與製造業基礎升級發展,而總統蔡英文打造台灣成為精密高階製造中心目標指日可待,更將推動南台灣跨業合作與創造未來近萬個工作機會,扮演未來高雄經濟發展舉足輕重角色。 羅達生致詞時指出,天正重視人才培育,更是台灣首屈一指的被動元件測試封裝大廠,近期投入Mini LED研發往高值化、多元化產品發展,注重製程智慧化並導入故障預測、自動化排程降低客戶成本、提高良率,
高雄仁武產業園區首家大廠天正國際今年1月動土,在高市府行政協助下,今天舉辦新廠上樑典禮,預計明年第一季完工試產、第三季完工,將導入AI與物聯網技術擴建半導體及被動元件等前端設備機台產線,年產值將達22億元,量產後將為半導體S廊帶注入新動能。
【時報記者張漢綺台北報導】天正國際(6654)因新設備將於第4季開始出貨,預期業績將於第4季回溫,不過全年業績恐難比去年好,今天除息受到台股下跌拖累,盤中股價走弱,呈現貼息。 天正國際為自動化檢測包裝設備廠,終端應用為被動元件、LED、半導體封裝及LTCC濾波器等領域,亦包括Mini LED測試包裝機及分選機、封裝導線架DFN測試包裝機、LTCC濾波器測試包裝機及各種精密機械自動化設備產品。 受到大陸防疫封城停工,及被動元件產業市況不佳等因素影響,天正國際今年第1季稅後盈餘為2452萬元,年減33.15%,每股盈餘為0.66元;累計前5月合併營收為2.53億元,年減33.71%,天正預估,第2季與第1季相近。 展望下半年,天正國際表示,半導體封裝設備等出貨穩定,第3季看起來平平,第4季因新設備開始出貨後會比較好,由於市場變數多,今年業績恐難比去年好,新廠預計明年5月到6月完工,屆時配合新設備推出,對公司業績將有正面助益。 天正國際今天除息,每股配息4.5元,受到台股下跌拖累,股價開低走弱,未能順利填息。