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股市VIP 天正國際
53.50.6(1.13%)
收盤 | 2023/03/31 13:30 更新11
76.43 (25.43)
連2漲 (1.33%)
天正國際即時行情
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註：成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購
- 成交53.5
- 開盤52.4
- 最高53.5
- 最低52.3
- 均價52.8
- 成交金額(億)0.006
- 昨收52.9
- 漲跌幅1.13%
- 漲跌0.6
- 總量11
- 昨量8
- 振幅2.27%
內盤3(27.27%)
8(72.73%)外盤
量委買價
1
1
1
1
2
52.9
52.3
52.2
52.1
52.0
6小計
委賣價量
53.6
53.7
53.8
53.9
54.0
1
2
1
1
1
小計6
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鉅亨網易華電去年擬配息0.45元 新董座由天正國際總經理出任
COF 基板廠易華電 (6552-TW) 今 (14) 日公告股利分派及人事異動案，預計每股擬配發 0.45 元現金股利，配發率 51%，同時隨著集團接棒計畫正式啟動，董事長由天正國際 (6654-TW) 總經理萬文財出任，原董事長黃嘉能則
- 中央社財經
【公告】董事會決議111年度普通股股利分派
日 期：2023年03月10日公司名稱：天正國際(6654)主 旨：董事會決議111年度普通股股利分派發言人：郭彥甫說 明：1. 董事會決議日期：112/03/102. 股利所屬年(季)度：111年 年度3. 股利所屬期間：111/01/01 至 111/12/314. 股東配發內容：(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：1.00000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0(3)資本公積發放之現金(元/股)：0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：33,262,720(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0(8)股東配股總股數(股)：05. 其他應敘明事項：無6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元
- 中央社財經
【公告】天正國際董事會通過重要議案
日 期：2023年03月10日公司名稱：天正國際(6654)主 旨：天正國際董事會通過重要議案發言人：郭彥甫說 明：1.事實發生日:112/03/102.公司名稱:天正國際精密機械股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司於112/03/10召開董事會，通過重要議案如下:(一)本公司111年度內部控制制度聲明書案(二)通過審議本公司簽證會計師獨立性評估案(三)通過本公司111年度營業報告書及財務報表案(四)通過本公司111年度盈餘分派案(五)通過本公司111年度員工酬勞及董事酬勞分派案(六)通過112年簽證會計師委任案(七)通過召集本公司112年股東常會案6.因應措施:無7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
- 中央社財經
【公告】天正國際董事會決議召開112年股東常會相關事宜
日 期：2023年03月10日公司名稱：天正國際(6654)主 旨：天正國際董事會決議召開112年股東常會相關事宜發言人：郭彥甫說 明：1.董事會決議日期:112/03/102.股東會召開日期:112/05/313.股東會召開地點:高雄市左營區崇德路801號(蓮潭國際會館R103會議室)4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會，請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:(1)111年度營業報告(2)111年度審計委員會審查報告(3)111年度員工及董事酬勞分派情形報告(4)111年度盈餘分派現金股利情形報告6.召集事由二、承認事項:(1)111年度營業報告書及財務報表案(2)111年度盈餘分派案7.召集事由三、討論事項:無8.召集事由四、選舉事項:無9.召集事由五、其他議案:無10.召集事由六、臨時動議:無11.停止過戶起始日期:112/04/0212.停止過戶截止日期:112/05/3113.其他應敘明事項:無
- 工商時報
仁武產業園區首家半導體設備廠 天正明年Q1試產
第一家進駐高雄仁武產業園區的半導體設備廠天正國際，16日舉辦新廠上樑典禮，預計明年第一季試產、第三季完工，將導入AI與物聯網技術，擴建半導體及被動元件等前端設備機台產線，預估年產值達22億元，量產後將為半導體S廊帶注入新動能。
- 中時財經即時
仁武產業園首家進駐半導體設備廠 天正國際明年第一季試產
高雄市長陳其邁上任積極推動仁武產業園區開發，今年1月首家進駐的半導體設備大廠天正國際新廠動土，16日舉辦新廠上樑典禮，預計明年第一季試產、第三季完工，將導入AI與物聯網技術擴建半導體及被動元件等前端設備機台產線，年產值將達22億元，量產後將為半導體S廊帶注入新動能。
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中時財經即時仁武產業園區首家大廠天正國際上梁 預計明年Q1完工試產
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- 時報資訊
《其他電子》天正國際Q4回溫 除息坡難爬
【時報記者張漢綺台北報導】天正國際(6654)因新設備將於第4季開始出貨，預期業績將於第4季回溫，不過全年業績恐難比去年好，今天除息受到台股下跌拖累，盤中股價走弱，呈現貼息。 天正國際為自動化檢測包裝設備廠，終端應用為被動元件、LED、半導體封裝及LTCC濾波器等領域，亦包括Mini LED測試包裝機及分選機、封裝導線架DFN測試包裝機、LTCC濾波器測試包裝機及各種精密機械自動化設備產品。 受到大陸防疫封城停工，及被動元件產業市況不佳等因素影響，天正國際今年第1季稅後盈餘為2452萬元，年減33.15%，每股盈餘為0.66元；累計前5月合併營收為2.53億元，年減33.71%，天正預估，第2季與第1季相近。 展望下半年，天正國際表示，半導體封裝設備等出貨穩定，第3季看起來平平，第4季因新設備開始出貨後會比較好，由於市場變數多，今年業績恐難比去年好，新廠預計明年5月到6月完工，屆時配合新設備推出，對公司業績將有正面助益。 天正國際今天除息，每股配息4.5元，受到台股下跌拖累，股價開低走弱，未能順利填息。