聯發科

2454
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開盤 | 2024/03/01 10:43 更新
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連漲連跌

聯發科 相關新聞

  • 中央社財經

    【公告】聯發科代子公司Gaintech Co. Limited處分有價證券

    日 期:2024年02月29日公司名稱:聯發科(2454)主 旨:代子公司Gaintech Co. Limited處分有價證券發言人:顧大為說 明:1.證券名稱:Arm Holdings plc美國存託憑證2.交易日期:113/2/28~113/2/293.交易數量、每單位價格及交易總金額:214,100股(每單位存託憑證表彰普通股1股);平均交易價格為每股美金135.27元,計美金約28.96佰萬元。4.處分利益(或損失)(取得有價證券者不適用):本次處分為出售透過其他綜合損益按公允價值衡量之金融資產,處分結果將計入資產負債表之權益項下,保留盈餘增加數約美金17.90佰萬元。5.與交易標的公司之關係:非關係人6.迄目前為止,累積持有本交易證券(含本次交易)之數量、金額、持股比例及權利受限情形(如質押情形):276,096股;美金36.96佰萬元(如以113/02/28收盤價計算);0.03%;無7.迄目前為止,依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投資(含本次交易)占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額:34.8

  • 時報資訊

    《通網股》台灣大蔡明忠親征MWC 踩點聯發科、宏達電

    【時報記者王逸芯台北報導】台灣大(3045)董事長蔡明忠今年再度率隊前往參加MWC世界行動通訊大會,宣布將與長期合作夥伴諾基亞簽署「5G開放應用服務合作備忘錄」,規畫導入諾基亞Programmable Network平台,建立共通的彈性場域。不僅如此,蔡明忠也前往聯發科(2454)、宏達電(2498)等展區觀摩,除參觀聯發科最新5.5G RedCap(輕量級5G)最新T300物聯網解決方案外,也與宏達電交流多項元宇宙技術。 台灣大董事長蔡明忠表示,諾基亞是台灣大重要的合作夥伴,雙方從2G至5G時代攜手並肩推進新一代通訊技術。隨著台灣電信產業合併後,迎來價值競爭新格局,台灣大將與諾基亞簽署「5G開放應用服務合作備忘錄」,共同探討下一世代雲端、地端連線的多元運用與前瞻技術。在5G、AI、Programmable Network等技術推進下,網路運營商、網路設備合作夥伴、終端和數位應用服務商將更緊密協作,加速產業邁向更開放、更高效的數位生態系統。台灣大將透過諾基亞AI技術加速淨零,朝向2040年RE100(100%使用再生能源)以及2050年Net Zero(淨零排放)目標,以科技力量實現社

  • 時報資訊

    《半導體》AI智慧機夯 外資按讚聯發科

    【時報-台北電】MWC大展熱鬧滾滾,市場高度聚焦AI在終端產品應用,尤其聯發科與Google合作,晶片將支援AI模型Gemini Nano。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,AI智慧機滲透率成長速度將快於預期,如果接下來出現任何AI殺手級App,聯發科都可能贏得重新評價(re-rate)空間。 值得注意的是,里昂證券1月初降評聯發科至「賣出」,最新基於聯發科產品有望持續提升在高階智慧機市占,迅速翻多,將投資評等跳升至「買進」,加入多頭陣營,且推測合理股價由980元大升至1,276元,僅次於摩根士丹利的1,288元。 里昂證券目前認為,搭載天璣D9300晶片的Vivo X系列智慧機出貨強勁,表示聯發科高階系統級晶片(SoC)現已達到旗艦機型的要求,打開了未來在高階智慧機擴張市占的機會點,聯發科未來也可望吸引其他品牌採用其下一代旗艦級SoC,看好預計於下半年發表的天璣D9400晶片獲得更多高階市占。 海通國際證券電子研究主管蒲得宇所做研究顯示,天璣D9300晶片需求強勁,估計D9300、D9200晶片2024年出貨量各為1,200萬套與800萬套。至於天璣D9400晶片,作為聯發科

  • 工商時報

    AI智慧機夯 外資按讚聯發科

    MWC大展熱鬧滾滾,市場高度聚焦AI在終端產品應用,尤其聯發科與Google合作,晶片將支援AI模型Gemini Nano。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,AI智慧機滲透率成長速度將快於預期,如果接下來出現任何AI殺手級App,聯發科都可能贏得重新評價(re-rate)空間。

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    《半導體》奪高通手中三星高階平板訂單? 外資:聯發科有性價比

    【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對聯發科出具最新研究報告,看好聯發科(2454)旗艦天璣9300挾性價比優勢,即有可能打入三星高階平板產品,更看好聯發科的旗艦行動處理器營收在2024年將翻倍到約20億美元,現階段維持聯發科加碼評等、目標價1288元。 美系外資表示,有鑑於需求低迷,大陸智慧型手機1月開始降低通路庫存,但值得注意的是,低價智慧型手機庫存已面臨耗盡,再次證實了智慧型手機的技術通貨緊縮的論調。目前高階AI智慧型手機銷售火爆,如vivo X100(由聯發科天璣9300提供支援)和三星S24旗艦手機,因此,春節後智慧型手機半導體零件的訂單並未減少,預期聯發科第二季營收較第一季小幅下滑。 先前市場一度擔憂華為的崛起會對聯發科帶來威脅,美系外資表示,後續不排除中芯國際的產能會受到限制,相信聯發科可以透過3奈米和AI來區分其晶片優勢。先前路透社就報導過,中芯國際恐無法再向美國採購適用於7奈米/5奈米 製程的化學品和零件,儘管中芯國際尚未證實此消息,但如果屬實,估計今年華為設計的5G SoC(系統單晶片)產量上限約為3500萬顆,而2023年華為設計的5G SoC晶片數量約為1000

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    《科技》MWC大刷AI存在感 高通、聯發科短兵相接

    【時報記者王逸芯台北報導】世界行動通訊大會(MWC)正如火如荼的進行中,AI無疑是本屆最大亮點,各家大廠決戰AI。生成式AI預計將為各行各業帶來廣泛影響,根據估計,每年可增加相當於2.6兆至4.4兆美元的經濟效益。兩大晶片大廠高通、聯發科(2454)於MWC中均大秀AI肌肉,也等同宣告在雙方未來在AI的競技場中,對決戲碼精彩可期。 高通公司總裁暨執行長Cristiano Amon表示,生成式AI的未來是混合式的,藉由裝置上智慧與雲端攜手,以實現更佳的個人化、隱私性、可靠度和效率的應用。連接能力對於促使生成式AI在雲端、邊緣和裝置上規模化與擴展極為重要,而AI解決方案則使我們能夠提供新一代的連接能力,以支援這個生成式AI的時代。作為推動智慧運算無所不在的公司,高通正使生態系能夠開發和商業化各種生成式AI使用案例、使用者體驗、和跨裝置類別的各種尖端產品,包括智慧型手機、新一代PC、XR裝置、汽車、機器人等。 高通在本屆MWC一口氣端出多項裝置上AI、智慧運算和各種無線連接產品,包括AI Hub、Snapdragon X80 5G數據機射頻系統以及高通FastConnect 7900行動連接

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    《熱門族群》聯發科、聯詠、瑞昱hi起來 扮IC設計3大頂樑柱

    【時報記者王逸芯台北報導】指標型中高價IC設計個股,扮演今(27)日大盤跳水秀中逆勢抗跌指標,聯發科(2454)開高震盪,盤中股價最高衝上1160元,午盤後依舊守穩漲幅近1%。瑞昱(2379)、聯詠(3034)股價強勢,開高走高,漲幅均一度超過4%,聯詠更是站上600元大關,股價最高達610元,瑞昱則最高達582元。 聯發科積極在當下於西班牙登場的MWC大展身手,展示一系列最新技術與產品,涵跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、業界首見裝置端的即時生成式AI影片應用以及Dimensity Auto車用生態系合作成果。另外,也宣布推出,適用於超低功耗物聯網裝置的5G RedCap平台的T300解決方案。T300是款整合射頻單晶片,採用並支持3GPP Release-17規格的聯發科M60數據晶片。 展望第一季,瑞昱謹慎穩健看待,且更看好2024營運將恢復成長,主要是來自規模升級、供應鏈庫存回補,另外,網通、車用市場都可以表現得比個人電腦、消費等市場更好。毛利率部分,瑞昱持續和供應商洽談,在合理適用的情況下,重新設計以降低成本

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    《各報要聞》MWC2024巴塞隆納開展 衛星物聯網成真

    【時報-台北電】2024世界行動通訊大會(MWC2024)登場,代工大廠廣達、仁寶於大會中鎖定5G、AI及衛星物聯網等商機大秀肌肉。廣達旗下雲達展示三款搭載英特爾Xeon的伺服器,因應5G和AI基礎設施強勁需求;仁寶更攜手聯發科、奇邑科技、Skylo及Creative5,於會中首度亮相NTN(非地面網路)衛星物聯網解決方案,搶食新商機。 今年MWC主題 未來優先 MWC 26日於西班牙巴塞隆納盛大登場,近年來智慧型手機正迎來成長高原期,行動通訊產業也步入高速低延遲的5G世代,今年MWC以「未來優先」為主題,聚焦AI和5G議題,包括伺服器、衛星通訊及物聯網都同步登場,包含廣達、仁寶、宏達電、聯發科等,以及電信三雄超過50家台灣大廠都到場。 聯發科於2023年推出MT6825 NTN衛星通訊技術晶片,實現透過智慧手機達成5G衛星通訊的服務,吸引了英國Bullitt集團以及手機廠商Motorola共同導入產品, 仁寶在本次展會中也大秀衛星通訊技術,包含推出旗下首個NTN衛星物聯網解決方案,可應用於智慧電網、石油和瓦斯、海事通訊、農業監測、資產追蹤、交通管理、零售業等領域。 仁寶指出,NTN衛

  • 工商時報

    MWC2024巴塞隆納開展 衛星物聯網成真

    2024世界行動通訊大會(MWC2024)登場,代工大廠廣達、仁寶於大會中鎖定5G、AI及衛星物聯網等商機大秀肌肉。廣達旗下雲達展示三款搭載英特爾Xeon的伺服器,因應5G和AI基礎設施強勁需求;仁寶更攜手聯發科、奇邑科技、Skylo及Creative5,於會中首度亮相NTN(非地面網路)衛星物聯網解決方案,搶食新商機。

  • 工商時報

    5G當道 聯發科智易吸金

    世界行動通訊大會(MWC)開幕,聯發科(2454)旗艦行動晶片天璣9300,內建全球首創的硬體生成式AI引擎,展示手機端處理即時AI影片生成應用,聯發科也宣布推出5G RedCap(輕量級5G)產品組合;智易(3596)受惠全球頻寬升級需求,家用網路CPE需求持續增加,法人預期將帶動全年營收年增12.6%。

  • 鉅亨網

    強強聯手!仁寶攜手聯發科MWC展出NTN衛星物聯網解決方案

    仁寶 (2324-TW) 今 (26) 日宣布,與聯發科 (2454-TW)、奇邑科技、Skylo 和 Creative5 合作,一同展示非地面網路 (NTN) 衛星物聯網解決方案,在各種戶外環境提供高效的通訊服務,滿足客戶多樣化的需求。

  • 時報資訊

    《半導體》聯發科MWC 端5G平台T300瞄準IoT裝置市場

    【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)宣布,於MWC 2024(世界通訊大展)中推出輕量級5G平台T300方案。聯發科T300整合射頻單晶片,並採用支持3GPP Release-17規格的聯發科技M60數據晶片,較市面上現行的4G物聯網解決方案有顯著優勢。 聯發科T300具有簡化的天線設計,並整合射頻系統,為5G裝置提供更可靠的連線及長的電池續航時間,同時可減少產品開發週期和成本。M60 5G modem相較於LTE Cat-4解決方案,功耗節省可達60%;相較於市面上的5G eMBB modem解決方案,功耗節省可達70%,有利於大規模部署物聯網、工業物聯網、行動連網市場、保全、物流等領域。 聯發科資深副總經理徐敬全表示,聯發科憑藉5G產業的領先地位以及卓越的低功耗優勢,將助力裝置製造商掌握5G RedCap市場的龐大商機。聯發科T300具備5G的高速、高可靠性和低延遲等優勢,能滿足物聯網裝置對成本和功耗控制的嚴苛要求。 聯發科T300下行傳輸速率可達227Mbps,上行傳輸速率可達122Mbps,將高能效的5G NR通訊優勢帶入消費性、企業用及工業用等廣泛物聯網裝置。聯發科技

  • 財訊快報

    仁寶攜手聯發科等共4家廠商搶進MWC展會,攻衛星通訊商機

    【財訊快報/記者王宜弘報導】MWC週一(26日)開展,筆電大廠仁寶(2324)宣布與聯發科(2454)、奇邑科技、Skylo和Creative5合作,展示非地面網路(NTN)衛星物聯網解方。仁寶表示,此一解決方案可廣泛應用於智慧電網、石油和瓦斯、海事通訊、農業監測、資產追蹤、交通管理、零售業等等,推動未來6G時代的萬物互聯(IoE)世代。而該公司的衛星物聯網解決方案提供全球網路覆蓋,並在各種戶外環境和位置提供通訊服務。仁寶指出,其衛星物聯網解決方案在本屆西班牙巴賽隆納MWC是首度亮相,並且將與聯發科、奇邑科技、Skylo和Creative5合作展示其最先進的NTN衛星物聯網解決方案。該公司的衛星物聯網解決方案將搭載聯發科的MT6825 NTN晶片組,以及奇邑科技的LoRaWAN通訊技術,可結合物聯網廣域通訊技術優勢與衛星網路的雙向通訊功能,讓其衛星物聯網解決方案自動鏈結衛星訊號與終端傳感器資料,提供無縫衛星通訊體驗。仁寶表示,企業可利用衛星通訊技術實現物聯網裝置之間的連線和溝通,同時透過與Creative5的合作,為企業量身定制電源管理解決方案,讓企業大幅降低成本和環境影響。

  • 財訊快報

    搶超低功耗物聯網裝置商機,聯發科推整合射頻單晶片5G RedCap平台T300

    【財訊快報/記者李純君報導】瞄準物聯網市場,聯發科(2454)在2024世界行動通訊大會(MWC 2024),宣布推出適用於超低功耗物聯網裝置的5G RedCap平台的T300解決方案。T300是款整合射頻單晶片,採用並支持3GPP Release-17規格的聯發科M60數據晶片。聯發科T300具有簡化的天線設計,並整合射頻系統,為5G裝置提供更可靠的連線及長的電池續航時間,同時可減少產品開發週期和成本。M60 5G modem相較於LTE Cat-4解決方案,功耗節省可達60%;相較於市面上的5G eMBB modem解決方案,功耗節省可達70%,有利於大規模部署物聯網、工業物聯網、行動連網市場、保全、物流等領域。聯發科資深副總徐敬全表示:「聯發科T300具備5G的高速、高可靠性和低延遲等優勢,能滿足物聯網裝置對成本和功耗控制的嚴苛要求。」T300下行傳輸速率可達227Mbps,上行傳輸速率可達122Mbps,將高能效的5G NR通訊優勢帶入消費性、企業用及工業用等廣泛物聯網裝置。T300符合3GPP 5G R17標準的modem支持多種能效增強功能,例如提前喚醒功能(Paging

  • 時報資訊

    《電週邊》仁寶攜手聯發科等夥伴 推NTN衛星物聯網解決方案

    【時報記者任珮云台北報導】仁寶(2324)為提升全球通訊能力以及持續革新通訊領域,今日宣布與聯發科(2454)、奇邑科技、Skylo和Creative5合作展示非地面網路(NTN)衛星物聯網解決方案。這個解決方案可廣泛應用於智慧電網、石油和瓦斯、海事通訊、農業監測、資產追蹤、交通管理、零售業等等,推動未來6G的萬物互聯(IoE)世代。仁寶的衛星物聯網解決方案提供全球網路覆蓋,並在各種戶外環境和位置提供通訊服務。 仁寶衛星物聯網解決方案將在2月26日至2月29日的MWC 2024 Barcelona 巴塞隆納移動通訊展上首次亮相。於展期,仁寶將與聯發科技、奇邑科技、Skylo和Creative5合作展示我們最先進的NTN衛星物聯網解決方案。仁寶的衛星物聯網解決方案搭載聯發科技的MT6825 NTN晶片組與奇邑科技的LoRaWAN通訊技術,可以結合物聯網廣域通訊技術優勢與衛星網路的雙向通訊功能,讓仁寶的衛星物聯網解決方案自動鏈結衛星訊號與終端傳感器資料,提供無縫衛星通訊體驗。企業可以利用衛星通訊技術實現物聯網裝置之間的連線和溝通。同時,透過與Creative5的合作為企業度身定制的專業電源

  • 中央社財經

    MWC聯發科推5G平台T300 搶攻物聯網裝置市場

    (中央社記者鍾榮峰台北2024年2月26日電)世界行動通訊大會(MWC 2024)今天起登場,晶片設計大廠聯發科(2454)宣布推出輕量級5G平台T300方案,整合射頻單晶片,並採用支援3GPP Release-17規格的M60數據晶片,適用各類物聯網裝置。2024世界行動通訊大會(MWC 2024)今天至29日在西班牙巴塞隆納登場,聯發科下午透過新聞稿指出,大會中聯發科推出 5G RedCap(輕量級 5G)產品組合,聯發科資深副總經理徐敬全表示,T300平台具備5G的高速、高可靠性和低延遲等特性,因應物聯網裝置對成本和功耗控制的要求。聯發科指出,T300具有簡化的天線設計,並整合射頻系統,為5G裝置提供更可靠連線及更長電池續航時間,同時可減少產品開發週期和成本。聯發科表示,相較LTE Cat-4解決方案,M60數據晶片功耗節省可達60%,若相較5G eMBB modem解決方案,M60數據晶片功耗可節省70%,有利應用在物聯網、工業物聯網、行動連網市場、保全、物流等領域。聯發科指出,T300平台下行傳輸速率約227Mbps,上行傳輸速率約122Mbps,可把高效能5G NR通訊特性

  • 中時財經即時

    聯發科輕量級5G 加速商轉普及

    聯發科26日於2024世界行動通訊大會(MWC)發表最新T300解決方案,為一款5G RedCap(輕量級5G)產品。T300整合射頻單晶片,採支援3GPP Release-17規格的聯發科M60數據晶片,相較現有的4G物聯網解決方案,具顯著的優勢與差異化。

  • 時報資訊

    《科技》聯發科天璣9300神助攻 vivo X100銷售翻5倍

    【時報記者王逸芯台北報導】手機大廠vivo台灣龍年開年即為2023交出亮眼成績單,X、V、Y三大系列整體年營業額更較前一年成長了近3成,2023年末推出的X100系列,為聯發科9300台灣首發機款,自開賣以來創下多項佳績,全台銷售量較前代成長5倍,榮登史上最賣座X系列手機。另外,積極插旗台灣通路市場,vivo將首度揮軍新竹,入駐在地最知名地標之一的新竹巨城,深化對台灣消費者的體驗。 vivo力抗智慧型手機市場不景氣,2023年在X、V、Y三系列手機的加持下,年營業額成長近3成。2023年底首款「攝日旗艦」X100系列,以大幅提升長焦拍攝體驗與效果獲得市場肯定,開賣至今業績較上一代成長5倍,一舉成為史上最賣座的X系列手機。國際版首賣的「煦日橙」更受到消費者青睞,銷售佔比達3成。 vivo看準X系列的驚人銷售力度,vivo台灣再度為廣大V粉爭取新色「白月光」,也成為X100 Pro新色「白月光」海外首發市場,今日起開放預購。 vivo台灣總經理陳怡婷表示,2023 vivo以多樣強大的攝影功能,建立手機專業攝影的地位,更因消費者的肯定創下各項銷售紀錄。2024 vivo台灣也將用心推出更多

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    《半導體》聯發科去年H2股息開獎 前進MWC秀國際能見度

    【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)宣布最新股息政策,2023年下半年擬配息30.4元,合計2023年全年聯發科共配息55元。MWC(世界通訊大會)即將在當地時間26日盛大開幕,聯發科將展示一系列最新技術與產品,用自家產品搶一波世界能見度。 聯發科董事會決議,2023年下半年現金股利每股配發30.4元,預計將配出486.28億元現金,並於7月31日發放,7月4日除息。由於聯發科2023年上半年配息金額為24.6元,已於今年1月31日發放、1月4日除息,總計聯發科2023年全年每股配息金額為55元。 聯發科董事會也決議,發行限制員工權利新股,發行總額以2400萬股為限,約當已發行普通股股數1.5%,將無償配發予員工。至於今年展望,營運會比去年好,而第一季營收,以匯率31.2計算,將會較去年第四季持平到季減6%,單季營收為1218到1296億元。 迎接即將開展的MWC(世界通訊大會),聯發科將展示一系列最新技術與產品,涵跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、業界首見裝置端的即時生成式AI影片應用以及Dimensity

  • 中央社財經

    券商晨訊台股投資組合建議 (1) 2024年 2月26日

    ※券商重複推薦股:弘塑(2)、辛耘(2)、家登(2)、華城(2)。※券商推薦股:台耀(1)、中砂(1)、上品(1)、湧德(1)、良維(1)、前鼎(1)、上詮(1)、聯發科(1)、中興電(1)。※各券商推薦股:【國票金控】台耀、華城、中砂、弘塑、辛耘、家登。【統一證券】弘塑、辛耘、上品、家登、湧德、良維、前鼎、上詮、聯發科、華城、中興電。

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