聯發科 相關新聞

• 時報資訊

  《半導體》5G高門檻 聯發科多元並進

  【時報-台北電】華為捲土重來，雖然對聯發科（2454）不會造成立即影響，然華為仍可能憑藉5G方案快速切入中低階市場，中國大陸為聯發科智慧型手機業務的主要市場，長期恐為一大隱患。不過基頻處理器（BP）產業集中度高，5G時代技術體系愈趨複雜，目前主要由高通、聯發科、華為及三星四大廠把持。 法人認為，智慧手機需求回溫，聯發科SoC仍為最大受惠者，另外挾通訊相關技術積累，切入SerDes（序列／解序器）ASIC市場機會大。 5G晶片包含5G SoC（CPU、GPU、記憶體）、基頻、射頻晶片所組成，設計門檻高，蘋果為避免讓高通掐脖子也積極切入，但近期已證實，至少到2026年蘋果5G基頻晶片還是會由高通供應。主要因為進入5G時代，複雜的技術體系，必須同時支援2G至4G，加上不同地區、不同形式網路皆需要兼容，具有極高的專利壁壘。 可以見得，5G晶片設計難度不亞於應用處理器，僅有精通半導體設計和製造，同時自身業務架構多元的廠商才玩得起。如聯發科提供客戶完整5G解決方案，包括基頻及射頻，聯發科本身又是SoC供應商，直接整合，產品性能、價格都很有競爭力。 法人表示，聯發科並未供貨給華為，且Mate 60系
• 工商時報

  小米高端化新機 聯發科處理器助攻

  智慧手機競爭白熱化！小米東亞區總經理李剛健27日來台舉行年度新品發表會，推出小米13T、13T Pro新手機，這兩款手機皆搭載聯發科處理器；李剛健強調，小米將推動產品高端化，主打600美元以上的產品，這次在台灣發售的13T系列，就是小米高端產品。
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  工商時報

  5G高門檻 聯發科多元並進

  華為捲土重來，雖然對聯發科（2454）不會造成立即影響，然華為仍可能憑藉5G方案快速切入中低階市場，中國大陸為聯發科智慧型手機業務的主要市場，長期恐為一大隱患。不過基頻處理器（BP）產業集中度高，5G時代技術體系愈趨複雜，目前主要由高通、聯發科、華為及三星四大廠把持。
• 中央社財經

  聯發科助攻旗艦機 小米：往高階市場靠攏

  （中央社記者江明晏台北2023年9月27日電）小米今天在台灣發表搭載聯發科(2454)晶片的旗艦機，小米集團東亞區總經理李剛健表示，小米10年前登台，現在實體店已達30家，在台業務穩定發展，但手機市占率不到10%，希望持續往高階市場靠攏。繼蘋果iPhone 15在台開賣後，非蘋手機品牌陸續在台發表新機。小米今天在台灣發表旗艦機13T系列，搭載聯發科旗艦晶片Dimensity 9200+。聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，持續針對遊戲、影像、AI運算與連網體驗提升效能。小米集團東亞區總經理李剛健於7月上任，負責港、澳、台、日、韓等市場，他在發表會後受訪指出，小米在台灣市場已有10年，全台品牌店已達30家，小米網等電商通路也相當健全。他指出，台灣一年手機銷量大概500萬支，小米目前手機市占率還不到10%，但高階機占比相對高，未來會持續成長，並聚焦智慧聯網（AIoT）產品，並導入不同通路聚焦差異化產品的策略。李剛健表示，「小米是2011年開始做手機業務，2017年經歷一段低谷時間」；小米這幾年持續「手機乘以AIoT」的理念，意思就是「AIoT賣得再好，手機賣不好也沒用」，因為要在這個產業
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  Yahoo奇摩股市

  台積電、聯電、聯發科、日月光等TSIA會員宣示淨零目標 建立產業減量路徑範例

  台灣半導體產業協會(TSIA)今（27）日 舉辦「半導體產業淨零起飛宣示暨減碳技術研討會」，包括台積電、聯電、聯發科、日月光等會員共同宣示「以2020年溫室氣體排放量為基準，2030年絕對減量10%（BAU減量40%）；2050年達到淨零排放目標」，創下世界半導體理事會會員首例公開減緩氣候變遷淨零目標減碳計畫。

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• 財訊快報

  Xiaomi 13T Series今在台發表，台廠供應鏈聯發科、台積電等可望受惠

  【財訊快報／記者劉居全報導】小米於今(27)日在台發表Xiaomi 13T Series兩款旗艦機Xiaomi 13T Pro、Xiaomi 13T，分別搭載聯發科(2454)天璣9200+、天璣8200 ultra，都是採用台積電(2330)4nm工藝製程，小米東亞地區總經理李剛健此次親自主持發表會，針對台灣佈局策略，李剛健表示，小米在台灣已站穩腳步，策略會傾向手機高端化(1000美元以上)、AIoT產品多元化，小米會變成一個高階品牌。隨著Xiaomi 13T Series在台上市，台廠供應鏈聯發科、台積電等將可望受惠。李剛健表示，小米進入台灣已達十年，在台灣市場已站穩腳跟，線下門市達30據點，處於相對成熟的階段。小米目前在台灣市場占比不到10個百分點，看好未來持續成長。隨著疫情趨緩，每個季度銷售都在提升，未來應該會慢慢回到正常水準。至於Xiaomi 13T Pro搭載聯發科9200+旗艦級行動平台，採用台積電第二代4奈米工藝製程八核心處理器，主頻高達3.35GHz，內建Arm Immortalis-G715 GPU，大幅提升圖型處理能力，讓遊戲體驗更加順暢，且無需擔心電池續航問題。
• 時報資訊

  《科技》聯發科助陣、小米高階2連發 高層：2策略變身高階品牌

  【時報記者王逸芯台北報導】小米今(27)日發表Xiaomi 13T Series兩款旗艦機Xiaomi 13T Pro、Xiaomi 13T，分別搭載聯發科(2454)天璣9200+、天璣8200 ultra，售價則為19999元、16999元，兩款新機將於10月6日起正式開賣。小米東亞區總經理李剛健也親自主持發表會，針對台灣佈局策略，他受訪時表示，小米在台灣已經站穩腳步，策略會傾向手機高端化(1000美元以上)、AIoT產品多元化，小米會變成一個高階品牌。 小米東亞區總經理李剛健今日受訪談到，小米進入台灣已達十年，台灣是小米長期深耕市場，小米在台灣市場已經站穩腳跟，線下門市有達30據點，處於相對成熟的階段。小米目前在台灣市場占比不到10個百分點，故看好未來持續成長。現階段市場走出疫情衝擊，每個季度的銷售都在提升，未來應該會慢慢回到正常水準。 針對台灣市場，李剛健進一步表示，會持續把有價值的產品帶到台灣市場，策略會傾向手機高端化(1000美元以上)、AIoT產品多元化，小米會變成一個高階品牌。通路上，也會將小米在台灣現有的店鋪持續優化、形象改善，以及提升運營效應，當然，現階段還沒有完全
• 中時財經即時

  1分鐘讀財經》華為新機大逆襲 台美晶片一哥警報狂響？

  小編今（27）日精選5件不可不知的國內外財經大事。華為25日發表會再推頂級旗艦手機Mate 60 RS，零組件供應鏈齊聲同樂。不過同是手機晶片處理器大廠，聯發科、高通均嚴陣以待，主因先前分食華為釋出之大餅，恐將逐步被討回。對聯發科來說，華為新機雖定位高階款，對主攻中低階5G晶片的聯發科沒有直接衝擊，但法人認為，華為不排除未來也會推出中低階5G手機晶片，深化鴻蒙系統生態系，進一步對聯發科市占產生壓力。

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• 時報資訊

  《科技》華為強勢回歸 聯發科、高通剉咧等

  【時報-台北電】華為25日發表會再推頂級旗艦手機Mate 60 RS，零組件供應鏈齊聲同樂。不過同是手機晶片處理器大廠，聯發科、高通均嚴陣以待，主因先前分食華為釋出之大餅，恐將逐步被討回。對聯發科來說，華為新機雖定位高階款，對主攻中低階5G晶片的聯發科沒有直接衝擊，但法人認為，華為不排除未來也會推出中低階5G手機晶片，深化鴻蒙系統生態系，進一步對聯發科市占產生壓力。 華為以往智慧型手機，多半使用自家海思設計晶片，但因美國制裁導致華為市占下滑，中國其他智慧型手機競爭對手因此趁機分食華為市場，其中聯發科、高通因此受惠轉單潮。 然而近期華為強勢回歸，繼Mate 60 pro低調開賣之後，近期再推旗鑑級RS。歷經三年的沉潛，華為完成作業系統、軟體、資料庫等基礎軟體的全面自研，也完成1.3萬顆零部件的國產替代開發，並積極花費重金投入半導體供應鏈。 受衝擊最大便是主打高階市場的高通，外界更預期2024年將完全失去華為手機的訂單。而雖然主流機種聯發科未受到直接影響，但也不排除華為積極壯大鴻蒙系統生態系，逐步往中低階機種滲透的可能，聯發科也必須嚴陣以待。華為目前以nova系列主打中階機型，未來也不排除
• 工商時報

  華為強勢回歸 聯發科、高通剉咧等

  華為25日發表會再推頂級旗艦手機Mate 60 RS，零組件供應鏈齊聲同樂。不過同是手機晶片處理器大廠，聯發科、高通均嚴陣以待，主因先前分食華為釋出之大餅，恐將逐步被討回。對聯發科來說，華為新機雖定位高階款，對主攻中低階5G晶片的聯發科沒有直接衝擊，但法人認為，華為不排除未來也會推出中低階5G手機晶片，深化鴻蒙系統生態系，進一步對聯發科市占產生壓力。
• 時報資訊

  《各報要聞》五大壽險金控加碼股 大揭密

  【時報-台北電】五大壽險金控第二季「財富密碼」揭露。兩大金控龍頭國泰金控及富邦金控，第二季皆加碼半導體類股，其中國泰金、富邦金、開發金不約而同加碼聯發科，三家合計共約加碼50億元，由於聯發科第三季漲近10％，三家逢低加碼的金控可望有不錯的資本利得。 五大壽險金控6月底台股部位總市值逾1.5兆元，單季小幅增加3％，開發金、國泰金、富邦金持股市值第二季則增加逾5％，中信金則是五大金控唯一持股市值減少，應是有較大幅度實現獲利。 五大金控核心持股仍以半導體、金融股、電子類股較多，其中富邦金、開發金持有半導體類股超過50％。 為支撐獲利，壽險上半年趁台股上攻行情，實現較多台股資本利得，光是五大壽險上半年約實現資本利得600億～700億元，同時亦會逢低調整部位，積累新的資本利得。 第二季國泰金、富邦金皆有加碼半導體，國泰金另加碼鋼鐵工業，中信金轉加碼紡織類股與電腦周邊產業，新光金加碼水泥工業，開發金則大舉加碼金融業、電子業、光電業等。 就個股來看，國泰金、富邦金、開發金第二季不約而同加碼聯發科，其中國泰金加碼約34億元較多，開發金加碼約10億元、富邦金則小幅加碼5億元，而國泰金更增持緯創約148億

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  工商時報

  五大壽險金控加碼股 大揭密

  五大壽險金控第二季「財富密碼」揭露。兩大金控龍頭國泰金控及富邦金控，第二季皆加碼半導體類股，其中國泰金、富邦金、開發金不約而同加碼聯發科，三家合計共約加碼50億元，由於聯發科第三季漲近10％，三家逢低加碼的金控可望有不錯的資本利得。
• 中央社財經

  工研院10月資通訊日活動 吳宗信剖析太空產業

  （中央社記者張建中新竹2023年9月25日電）工研院將於10月3日舉辦資通訊日活動，邀請國家太空中心主任吳宗信剖析太空通訊產業，也邀請聯發科(2454)人員探討6G技術。工研院表示，資通訊日活動的國際論壇，除吳宗信外，也邀請日本電信電話株式會社（NTT）副總經理荒金陽助，分享新世代通訊布局與策略；同時邀請中研院資安專題中心執行長暨國科會可信賴AI對話引擎（TAIDE）計畫主持人李育杰，探討台版AI對話引擎TAIDE與台灣生成式AI發展趨勢。此外，工研院資通所所長丁邦安將分享致能未來，說明可支援綠能化、智慧化與開放化的資通訊技術。至於企業專題部分，工研院邀請聯發科人員探討6G技術、鐳洋科技(6980)說明低軌衛星產業發展、研華(2395)說明無人載具軟硬體趨勢、台灣大哥大(3045)分享人工智慧（AI）數位轉型趨勢、邁爾凌科技分析異質AI運算資源環境。工研院表示，資通訊日活動還規劃「B5G/6G」、「低軌衛星通訊」、「車電與無人載具」、「AI數位轉型」、「新創商機」5大展區，展示工研院或與廠商研發的34項技術，包括低軌道衛星陣列天線波束控制技術、車聯網智慧座艙技術等。（編輯：張良知）
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  中時財經即時

  高通裁員寒風是否掃台半導體廠 經濟部這樣回應

  手機市場低迷美商高通大裁員，連台灣高通今天也證實會是組織調整計劃一部分，讓人憂慮裁員風是否會台灣半導體造成連鎖效應？經濟部表示，初步掌握狀況，台灣晶片IC設計業如聯發科等，都無裁員與緊縮相關計劃，高通緊縮人力純粹是配合總部政策，屬外商個案，在台不會有連鎖效應。

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  萬寶週刊

  國內IC晶片指標廠迎春天

  近期手機市場持續出現復甦的風聲，我們可以從中國的華為不斷推出高階新款手機及摺疊機種、iPhone部分機種預購須等至11月來窺知一二，那麼國內手機相關的供應鏈指標廠就屬聯發科莫屬。今年上半年，半導體產業受到全球需求疲弱的影響，

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• 財訊快報

  達發10月19日上市，競拍底價403.51元，暫定承銷價460元

  【財訊快報／記者李純君報導】聯發科(2454)旗下子公司達發(6526)預計上市掛牌日期為10月19日，而本次的競拍底價為403.51元，暫定承銷價為460元。達發本次的投標時間為9月26日到28日，競拍張數13952張，競價拍賣最低承銷價格，訂為每股403.51元，公開申購承銷價格，暫定為460元溢價發行，開標日期10月3日，公開申購期間10月5日至112年10月11日。達發主要分成兩大事業，其一是涵括藍牙音訊、衛星導航定位等晶片的高階AI物聯網業務，另外一個是光纖固網寬頻、乙太網等晶片的網通基礎建設業務。業績表現部分，去年營運表現創新高，每股淨利19.4元，今年大環境不佳，上半年每股淨利2.7元。董座謝清江表示，今年上半年提列不少庫存呆滯損失，但今年8月營收相對回穩，月營收年減幅度縮小，後續會逐步變好。
• 中央社財經

  輝達超越高通博通 登全球IC設計龍頭

  （中央社記者張建中新竹2023年9月21日電）市調機構集邦科技統計，第2季全球前10大IC設計廠營收達381億美元，季增12.5%；其中，輝達（NVIDIA）第2季營收突破100億美元大關，超越高通（Qualcomm）和博通（Broadcom），躍居全球IC設計龍頭。集邦科技表示，受惠全球雲端服務供應商、網際網路公司與企業生成式人工智慧（AI）、大型語言模型導入應用需求，輝達資料中心業績季增達105%，加上遊戲及專業可視化業務同步成長，推升輝達第2季總營收達113.3億美元，季增68.3%。輝達第2季營收增幅居全球前10大IC設計廠之冠，輝達營收一舉超越高通的71.7億美元，及博通的69億美元，登上全球IC設計龍頭。高通及博通則分別落居第2及第3名。超微（AMD）第2季營收53.6億美元，排第4；聯發科(2454)營收約32億美元，居第5名。展望第3季，集邦科技表示，各家廠商庫存水位皆較上半年明顯改善，但基於多數終端需求表現疲弱，對於下半年展望趨於保守。集邦科技指出，全球雲端服務供應商、網際網路公司及私人企業生成式AI、大型語言模型部署風潮湧現，預期下半年AI對相關供應鏈營運的助益會更

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  鉅亨網

  〈達發轉上市〉10月下旬掛牌 蔡明介對外信心喊話

  IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 旗下達發 (6526-TW) 即將在 10 月下旬掛牌上市，集團董事長蔡明介今 (21) 日也特別預錄影片，對外信心喊話，強調聯發科與達發透過「大小平台、分工合作」，加上產品定位具發展潛力，一定可

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• 財訊快報

  達發強力造勢，蔡明介公開力挺，目標未來三年市場年均複合成長率13%

  【財訊快報／記者李純君報導】聯發科( 2454 )子公司達發(6526)即將在10月底前上市，昨日舉行上市前法說，而今日持續壯大聲勢，並由聯發科董事長蔡明介，錄製影音快訊，強調達發與聯發科是母子集團、大小平台，會緊密合作。蔡明介指出，達發是由「網通基礎建設」與「高階AI物聯網」的團隊強強聯手，與聯發科母公司是大小平台、分工合作的定位。達發的組織規模有「彈性」、「靈活」的特質，可以「快速」回應客戶需求。此外，核心團隊都有超過20年的經驗，客戶已經遍佈全球。達發的產品定位還有許多成長機會，加上與母公司攜手展現大小平台、分工合作的優勢，一定可以贏得市場青睞、客戶信任，與客戶共同成長。至於達發董事長謝清江則提到，達發是「網通基礎建設」與「高階AI物聯網」的IC設計公司，有超過20年產業經驗的團隊。達發選擇有迭代、有門檻的技術，研發高價值、高毛利的晶片，持續將先進技術的創新能力，轉化成客戶產品的競爭力，在全球領導品牌中已擁有許多指標客戶。過去六年，公司毛利成長17個百分點，未來三年，目標市場年均複合成長率為13%，達發會一步步穩健地贏得市場，與客戶共同成長，並將營運成果回饋給股東。

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• 時報資訊

  《各報要聞》達發晶片 吃AI、網通商機

  【時報-台北電】聯發科集團第七檔生力軍-達發科技敲定於10月掛牌上市，董事長謝清江20日表示，全球美加英荷等八大國家網通基礎建設支出上看800億美元，達發看好「網通基礎建設」與「高階AI物聯網」二大商機，期待明年景氣回春可能展現更強成長動能。 ■搶網通基建800億美元商機 聯發科集團轉投資有成，旗下子公司固守半導體領域，包括網通IC九暘及亞信、STB IC揚智、微機電麥克風IC鈺太、RISC-V晶心科，達發則鎖定藍牙及衛星導航晶片，集團市值達1.36兆元，全力打造多媒體、AI、電腦運算、無線通訊等行動通訊領域。 達發20日舉行上市前業績發表會，謝清江表示，達發是人工智慧物聯網及網通基礎建設的IC設計公司，是聯發科技布局的重要一環，公司主要產品線中，真無線藍牙耳機晶片、衛星導航晶片、光纖固網寬頻晶片等三大產品，皆已名列全球市占率前三大，僅乙太網路正努力發展中。 與母公司聯發科互動方面，謝清江強調，達發是集團布局的重要一環，聯發科產品的研發團隊規模，是上千人的「大平台」，達發則是上百人「較小平台」，雙方是「大小平台、分工合作」的關係。 達發四大產品線中，已有三大產品擠進全球前三大，展望未來

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