聯發科

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收盤 | 2024/10/09 14:30 更新
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聯發科 相關新聞

  • 時報資訊

    《各報要聞》劍指AI商機 聯發科天璣9400出鞘

    【時報-台北電】安卓首款旗艦級晶片由聯發科拔得頭籌,天璣9400重磅登場!聯發科9日推出全新一代旗艦5G Agentic AI晶片,除AI效能外、更將PC級別效能核心帶入行動裝置,並採用台積電第二代3奈米製程及第二代全大核CPU設計,聯發科資深副總徐敬全指出,相較天璣9300,新產品功耗、性能皆有顯著提升。供應鏈透露,旗艦級面積尺寸估計為史上最大的150mm2、超過300億個電晶體數目,較前代成長32%。 聯發科9日股價以1,245元作收,上揚1.63%,市值回升至1.99兆元、有望挑戰2兆元大關,三大法人小買767張。 聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯強調,天璣9400為聯發科技第四代旗艦行動晶片,Arm最新v9.2 CPU架構,使單核性能提升35%、功耗更降低4成,性能、續航皆有感提升。 徐敬全分析,X925設計理念,是以PC級CPU作為功耗優化,性能下放至手機裝置。科技業界認為,此舉是為聯發科明年WOA(Windows on Arm)處理器鋪路,其中,最大的手機晶片組尺寸,已接近PC晶片組;另外,媲美輝達的OMM(Opacity Micro Maps)光追系統,聯發科為跨足A

  • 時報資訊

    《各報要聞》旗艦新晶片加持 聯發科Q4營運大補

    【時報-台北電】聯發科9月及第三季合併營收,其中,第三季合併營收達1,318.13億元,季增3.57%、年增19.72%,也接近先前財測高標,市場認為,部分品牌業者先前觀望市況,並等待旗艦級晶片天璣9400,略為影響第三季下單,市場法人認為,該公司第四季的營運重點仍擺在新推出的旗艦晶片所帶來的提振效果。 聯發科9日發表會大接地氣,首次邀請曾演出如懿傳及繁花的中國女星辛芷蕾擔任代言人,希望以活潑操作的行銷手法,將「天璣」品牌更貼近終端消費者。 聯發科9日公布9月合併營收為446.75億元,月增7.58%、年增23.83%,累計今年前三季合併營收則為3,925.42億元,較去年同期成長29.18%。 聯發科先前預估,以美元兌新台幣匯率1比32.3計算,第三季合併營收將介於1,235億元至1,324億元,季增率介於-3%至4%,年增率則在12%至20%,以聯發科公布的第三季合併營收,相當接近財測高標。歷經第三季沉潛,聯發科第四季將重迎成長,天璣9400發表,陸續開始搭載於品牌業者旗艦機種,第四季營運大幅進補。法人估計,聯發科今年旗艦晶片(SoC)營收貢獻將年增逾6成,其中,三星旗艦平板功不可

  • 工商時報

    旗艦新晶片加持 聯發科Q4營運大補

    聯發科9月及第三季合併營收,其中,第三季合併營收達1,318.13億元,季增3.57%、年增19.72%,也接近先前財測高標,市場認為,部分品牌業者先前觀望市況,並等待旗艦級晶片天璣9400,略為影響第三季下單,市場法人認為,該公司第四季的營運重點仍擺在新推出的旗艦晶片所帶來的提振效果。

  • 工商時報

    劍指AI商機 聯發科天璣9400出鞘

    安卓首款旗艦級晶片由聯發科拔得頭籌,天璣9400重磅登場!聯發科9日推出全新一代旗艦5G Agentic AI晶片,除AI效能外、更將PC級別效能核心帶入行動裝置,並採用台積電第二代3奈米製程及第二代全大核CPU設計,聯發科資深副總徐敬全指出,相較天璣9300,新產品功耗、性能皆有顯著提升。供應鏈透露,旗艦級面積尺寸估計為史上最大的150mm2、超過300億個電晶體數目,較前代成長32%。

  • 鉅亨網

    聯發科推3奈米天璣9400旗艦晶片 Q3營收1318億元創同期次高

    聯發科 (2454-TW) 今 (9) 日推出最新旗艦 5G 旗艦晶片天璣 9400,將採用台積電第二代 3 奈米製程與第二代全大核設計,結合 Arm v9.2 CPU 架構,以及最先進的 GPU 和 NPU,終端產品預計第四季上市,目前 viv

  • 中央社財經

    聯發科第3季營收1318億元 季增3.57%符合預期

    (中央社記者張建中新竹2024年10月9日電)聯發科(2454)9月營收回升至新台幣446.76億元,月增7.58%,年增23.83%,第3季營收1318.13億元,表現符合預期,季增3.57%。聯發科先前預期第3季營收將介於1235億至1324億元,較第2季下滑3%至成長4%。法人指出,聯發科手機及聯網事業群營運表現穩定,減緩電視市場需求下滑影響,是聯發科第3季營收較第2季溫和成長的主要動能。聯發科累計前9月營收3925.43億元,較去年同期成長29.18%。法人預期,聯發科今天推出天璣9400旗艦手機晶片,將有助今年營收成長18%,表現優於預期。法人看好天璣9400晶片將持續貢獻明年業績,此外,聯發科積極拓展特殊應用晶片(ASIC)、車用及電腦等非手機業務,也將陸續貢獻營收,推升明年營收更上層樓。

  • 中時財經即時

    聯發科9月營收446.75億元 月增7.58%、年增23.83%

    聯發科(2454)9日公布今年9月合併營收為446.75億元,較上月成長7.58%,也較去年同期成長23.83%。

  • 時報資訊

    《半導體》聯發科天璣9400登場!9月營收飆升、Q3營收逼近高標

    【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)推出旗艦晶片天璣9400,憑藉強勁的運算動能,9月營收月增7.58%、年增23.83%,第三季營收更逼近財測高標。聯發科9月營收達446.76億元,月增7.58%、年增23.83%;累計前9月營收為3925.43億元,年增29.18%。 聯發科第三季營收約為1318.16億元,季增3.55%、年增19.7%,單季營收逼近財測高標。 以美元兌新台幣匯率1比32.3計算,聯發科先前預估第三季營收將介於1235億元至1324億元之間,季增率介於-3%至4%,年增率則在12%至20%之間。營業毛利率預估為47%±1.5%,季度費用率預估為30%±2%。 聯發科今日剛發表全新旗艦天璣9400,採用台積電第二代3奈米製程,單核性能提升35%、多核性能提升28%,功耗較前一代降低40%,並大幅提升了AI效能及光線追蹤、GPU等性能。天璣9400首波導入的機型數量超過天璣9300,客戶對其反應相當正面,目前已確定vivo X200系列將為首發機種。聯發科預期2024年旗艦產品的營收將成長超過50%。

  • 中央社財經

    【公告】聯發科技113年9月份自結合併營收淨額

    日 期:2024年10月09日公司名稱:聯發科(2454)主 旨:聯發科技113年9月份自結合併營收淨額發言人:顧大為說 明:1.事實發生日:113/10/092.公司名稱:聯發科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:聯發科技一百一十三年九月份自結合併營收淨額為新台幣446億7仟6佰萬元,較前月合併營收淨額新台幣415億2仟8佰萬元增加7.58%。6.因應措施:無7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無

  • 中央社財經

    【公告】聯發科 2024年9月合併營收446.76億元 年增23.83%

    日期: 2024 年 10 月 09日上市公司:聯發科(2454)單位:仟元

  • 時報資訊

    《產業分析》大戰升級!聯發科、高通AI競爭擴散:手機、PC都不放過

    【時報記者王逸芯台北報導】AI旗艦晶片第二回合正式鳴槍!聯發科(2454)今日宣布推出新一代旗艦5G Agentic AI晶片天璣9400,採用台積電(2330)第二代3奈米製程,單核性能提升35%、多核性能提升28%,功耗較前一代降低40%,並提升了AI效能與光線追蹤、GPU等性能。目前已經有vivo喊聲,vivo X200系列將搭載天璣9400,將為全球首發機款。值得一提的是,聯發科的競爭對手高通,將在美國夏威夷時間10月21日至23日舉行年度高峰會(Snapdragon Summit 2024),也將發表全新Snapdragon 8 Gen 4晶片。今年是聯發科首度超車高通,搶先一步發表旗艦晶片。未來一旦高通亮出旗艦底牌,屆時雙方效能、功耗等,又將上演AI競技場上的激烈競爭。 聯發科天璣9400打出專為邊緣AI、沉浸式遊戲、極致影像設計,採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2 CPU架構;其第二代全大核CPU包含最高頻率可達3.62GHz的1個Arm Cortex-X925核心,以及3個Cortex-X4、4個Cortex-A720核心。相較於上一代旗艦晶片天璣9300,天璣

  • 時報資訊

    《產業》vivo X200系列率先搭載天璣9400 11月下旬登台

    【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)今(9)日發布其最新旗艦5G晶片天璣9400,合作手機大廠vivo也隨即宣布,即將上市的X200系列旗艦手機將搭載這款全新天璣9400旗艦晶片。 作為聯發科的第四代旗艦平台,天璣9400採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2 CPU架構,以及最先進的GPU和NPU,提供顯著的效能與能效表現。相較於前一代,天璣9400的單核性能提升35%、多核性能提升28%;同時,功耗降低達40%。此外,天璣9400亦整合聯發科天璣Agentic AI引擎,進一步強化AI應用層面。 vivo台灣總經理陳怡婷表示:「vivo X100系列全球首發搭載天璣9300,成功為X系列奠定了專業攝影領導地位。今年,vivo很榮幸再度與聯發科攜手,搶先推出全球首款搭載天璣9400晶片的X200系列旗艦機種,此次合作將大幅提升消費者在AI技術、影像畫質、以及性能效能方面的體驗。」 vivo X200系列將於10月14日在北京正式發表,台灣預計於2024年11月中下旬上市。

  • 中時財經即時

    聯發科發表天璣9400 單核比前代提升35%功耗降低40%

    聯發科9日舉行旗艦5G Agentic AI晶片-天璣9400發表會,由資深副總經理徐敬全開場介紹採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2 CPU 架構,以及最先進的GPU和NPU,展現極致的性能和超高能效。

  • 財訊快報

    大型權值股持續走向多頭,台股盤堅力量可期待

    【財訊快報/黃啟乙】美股繼續挺升,帶動台積電(2330)、聯發科(2454)、鴻海(2317),再加上廣達(2382)等AI相關個股,9月營收再向上突破,令指數再攻高。近日來,中國股市因政策使出前所未有的利多之下,造成強力彈升,也成為短線焦點,相關ETF也大漲,甚至溢價。一定要了解,中國股市是無基之彈,短線強彈之後,風險大增,反而是台股,在大型權值,持續走向多頭之下,盤堅力量較可期待。

  • 財訊快報

    vivo X200搶全球首發搭載聯發科天璣9400晶片,10/14北京發表

    【財訊快報/記者劉居全報導】全球第四大手機品牌vivo今(9)日宣布即將上市的X200系列旗艦手機再度攜手聯發科技(2454),搭載全新天璣9400旗艦晶片。vivo X200將憑藉天璣9400革新的Agentic AI強大功能,在降低功耗的同時達到頂尖的影像處理能力,預計在AI技術、影像畫質、性能功效等多方面帶來嶄新的旗艦手機體驗。作為聯發科技的第四代旗艦平台,天璣9400採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2CPU架構,以及最先進的GPU和NPU提供更顯著的能效表現,相較於前一代,天璣9400單核性能提升35%、多核性能提升28%;同時功耗降低達40%,展現卓越的效能與能效比。天璣9400整合聯發科技天璣Agentic AI引擎,進一步強化AI應用層面,讓消費者盡情體驗更出色的手機AI應用。vivo台灣總經理陳怡婷表示,vivo X100系列全球首發搭載天璣9300,成功為X系列奠定專業攝影領導地位,今年vivo再度與聯發科技攜手,搶先推出全球首款搭載天璣9400晶片的X200系列旗艦機種,此次合作將大幅提升消費者在AI技術、影像畫質、性能功效方面的體驗。vivo X200也將

  • 中央社財經

    聯發科天璣9400採台積電3奈米 搭載手機第4季上市

    (中央社記者張建中新竹2024年10月9日電)聯發科(2454)今天新推出旗艦行動晶片天璣9400,是Android平台首款採用台積電(2330)第2代3奈米製程的旗艦行動晶片,搭載天璣9400的智慧手機將於第4季上市。聯發科今天以實體與線上型式舉行天璣9400發表會,由資深副總經理徐敬全主持。他表示,天璣9400採用全大核架構,包含1個最高頻率可達3.62GHz的安謀(Arm)Cortex-X925核心,以及3個Cortex-X4和4個Cortex-A720核心。相較於上一代旗艦晶片天璣9300,徐敬全指出,天璣9400單核性能提升35%,多核性能提升28%;此外,功耗較前一代降低40%,使用者能夠享有更長的電池續航時間。徐敬全表示,天璣9400整合聯發科第8代AI處理器NPU 890,支援裝置端LoRA訓練及高畫質影像生成,並提供開發者人工智慧代理(Agentic AI)能力。徐敬全指出,天璣9400的AI性能和能效相較於天璣9300有顯著提升,在大型語言模型提示詞處理性能提升80%,功耗節省35%。聯發科表示,天璣9400搭載新款4奈米WiFi及藍牙組合晶片,支援WiFi 7三頻

  • 財訊快報

    聯發科天璣9400晶片亮相,採台積第二代3奈米產出,終端手機Q4上市

    【財訊快報/記者李純君報導】聯發科(2454)今日宣佈,專為邊緣AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦5G Agentic AI晶片-天璣9400正式退出,此款晶片採台積電(2330)第二代3奈米產出,而首批搭載聯發科天璣9400的智慧型手機將於2024年第四季上市。聯發科副總徐敬全表示,2019年5G商用化的起始,而今年是天璣的五週年,天璣一路走來,追求卓越與奮勇向前,與晶片技術創新與突破,依照市調單位的數據顯示,天璣品牌認知度已達九成,聯發科更自2020第三季到今年第二季,連續16個季度穩居全球智能手機SOC晶片的市場第一,是真正的市場冠軍,而本次推出的旗艦產品天璣9400是AI全大核、PC級別的CPU架構,最猛的GPU。天璣9400是聯發科第四代旗艦行動晶片,採用第二代全大核設計,結合Arm v9.2 CPU架構,以及最先進的GPU和NPU。聯發科總經理陳冠州表示:「聯發科帶著AI推手的使命,積極推動生成式AI技術快速發展與普及。天璣9400具備Agentic AI引擎(Dimensity Agentic AI Engine),可將傳統AI應用程式升級成具自主性、推理能力與行動

  • Yahoo奇摩股市

    聯發科旗艦晶片「天璣9400」首亮相 盤中股價漲2%

    聯發科(2454)最新天璣旗艦晶片「天璣9400」今(9)日正式登場,採用台積電(2330)第二代3奈米製程,大大提升其性能且具備低功耗。聯發科早盤股價大漲4%,截至上午11時,股價落在1250元,漲幅2%。

  • 時報資訊

    《半導體》聯發科攜手台積電3奈米製程 天璣9400強勢來襲

    【時報記者王逸芯台北報導】硬是搶先對手高通一步,聯發科(2454)今(9)日發布其最新旗艦5G晶片——天璣9400。作為聯發科的第四代旗艦行動晶片,天璣9400採用台積電(2330)第二代3奈米製程,並搭配第二代全大核設計、Arm v9.2 CPU架構,以及最先進的GPU和NPU,展示出極致性能與高能效。 聯發科總經理陳冠州表示:「聯發科致力於推動生成式AI技術的普及,天璣9400具備強大的Agentic AI功能,支援多種生成式AI應用、提供個人化服務,並率先支援裝置端LoRA訓練和影片生成,賦予裝置尖端AI能力。第四代旗艦平台天璣9400承襲卓越性能與能效設計,為用戶帶來非凡的旗艦體驗。我們將持續技術突破和創新,推動聯發科技在市場上的穩健成長。」 天璣9400的CPU擁有1個最高頻率達3.62GHz的Arm Cortex-X925核心、3個Cortex-X4核心和4個Cortex-A720核心。相較於前一代天璣9300,天璣9400單核性能提升35%、多核性能提升28%,同時功耗降低40%,大幅延長電池續航時間。 天璣9400整合了聯發科第八代AI處理器NPU 890,支援裝置端L

  • 工商時報

    權證市場焦點-聯發科 打入三星鏈

    聯發科(2454)將於9日推出今年壓軸產品,手機晶片天璣9400,預料將持續拉抬第四季到明年上半年業績。除了陸系手機,現在還傳出聯發科打入三星旗艦手機供應鏈,獲得Galaxy S25採用,這將有助於聯發科出貨量和產品均價(ASP)。

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