《半導體》台積電技術領先,5奈米明年試產

【時報記者沈培華台北報導】台積電 (2330) 共同執行長魏哲家表示,台積領先的技術讓台積電能夠在行動裝置、高效能運算、物聯網與車用半導體領域掌握商機。台積電最新5奈米技術的開發符合2019第1季試產的目標,2020年正式量產。

魏哲家今早於台積公司股東會,代表台積電向股東說明營業報告書。魏哲家說,2017年是台積穩健成長的1年,營收、淨利與每股盈餘皆再創新猷。

台積公司持續在先進製程技術方面有顯著的進展;民國106年,10奈米製程技術創下有史以來最快的速度進入量產,其量產第一年營收即佔年度所有晶圓銷售的10%;領先業界的7奈米製程已從研發邁入製造階段,預計於民國107年第2季開始量產;7奈米加強型製程也將隨後於民國107年進入試產。台積公司晶圓十八廠於民國107年1月動土,將大規模使用極紫外光(Extreme Ultraviolet, EUV)微影技術生產5奈米製程,預計於民國109年開始量產。

魏哲家說,「成為大家的代工廠」是台積電策略的核心。透過技術與服務的擴展,台積公司打造了一個開放平台,歡迎所有半導體產業的創新者能夠實現創新,並將其產品快速量產上市。民國106年,台積電看到運算應用在雲端及裝置端持續擴張;具備豐富功能的主要行動產品採用先進製程;更安全、更聰明且更環保的汽車驅動了車用半導體的強勁需求;以及無所不在的連結環境已就緒,成就物聯網令人興奮的成長。人工智慧預期將被嵌入到上述所有的應用中。作為「大家的代工廠」,台積電能參與產業中這些正在成長的領域,並擴大在專業積體電路製造服務領域的市佔率。

台積電5奈米技術的開發符合2019第1季試產的目標,晶片效能與SRAM開發載具良率的提升皆符合進度,客戶測試晶片已進入生產。在先進封裝技術方面,台積電支援先進行動產品的第2代整合型扇出(InFO)封裝技術於民國106年開始量產,而支援高效能運算產品的整合型扇出暨基板(InFO_oS)封裝技術預計民國107年完成驗證。