《半導體》Q1不看淡、Q2提前旺，力成營運續拚逐季揚

【時報記者林資傑台北報導】記憶體封測廠力成 （6239） 今日召開法說會，展望今年營運，總經理洪嘉(金俞)預期首季雖有季節性淡季調整，但DRAM及FLASH需求仍持穩正向，預期首季淡季效益低於往年、營運仍正向看待，且旺季效益可望於第二季提前顯現，全年營運估可維持逐季成長態勢。

洪嘉(金俞)指出，今年將持續擴充NAND FLASH產能，預計至少增加2成，覆晶封裝（Flip Clip）產能則預期將倍增。此外，公司也已獲得2家虛擬貨幣挖礦機客戶，正式加入挖礦機商機戰場。發言人曾炫章則表示，力成去年資本支出約150億元，今年估低於此數字。

展望今年，洪嘉(金俞)認為，全球經濟成長估與去年相當，而台灣半導體今年成長可望回升，包括物聯網（IoT）、高速運算（HPC）、數據中心（Data center）、汽車電子等，將是驅動成長主動能。

洪嘉(金俞)認為，終端產品中的PC、手機需求因季節性因素而較疲弱，但數據中心建置升級需求續強，娛樂、機上盒、人工智慧（AI）、5G、物聯網等產品需求積極，通訊及汽車電子產品的需求亦正向。

在伺服器及數據中心需求強勁、消費性DRAM的新應用增加、行動DRAM隨行動裝置搭載容量增加，DRAM首季需求仍穩健。而行動裝置eMCP/eMMC的季節性需求、固態硬碟（SSD）滲透率續增、3D NAND產能增加，亦使FLASH首季需求穩健成長。

洪嘉(金俞)表示，力成首季DRAM業務整體需求穩健，雖有淡季影響，但主攻標準型DRAM的中國西安廠產能仍滿載，行動記憶體雖有淡季影響，但仍接獲不少急單，繪圖記憶體需求亦穩定。

洪嘉(金俞)指出，消費性DRAM市場將是兵家必爭之地，力成正積極爭取客戶訂單，以鞏固既有優勢。此外，去年許多客戶因買不到DRAM，導致多晶片封裝（MCP）出貨狀況不如預期，但今年狀況已好轉，將對力成營運有正向幫助。

FLASH業務方面，洪嘉(金俞)指出，客戶轉進3D NAND的產能已逐漸開出，去年第四季占比約3～4成，今年首季已提升至5～6成，隨著產能增加，可望帶動FLASH封測需求，對力成首季FLASH業務正向看待。

整體而言，洪嘉(金俞)預期力成首季營收雖將受季節性因素影響，但淡季效益可望低於往年，淡季不看淡，且第二季旺季效益可望提前顯現，預期全年營運仍可望維持逐季成長態勢，對今年營運仍樂觀看待。同時，也看好日本市場具發展潛力，希望能成為未來成長區域。